[发明专利]真空处理装置的运转方法有效
申请号: | 201310363018.3 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN104078382B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 川口道则;井上智己;末光芳郎;野木慶太 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 运转 方法 | ||
1.一种真空处理装置的运转方法,其中所述真空处理装置具备:在其上载置在内部能够收纳多张晶片的盒的多个盒台、在位于真空容器的内部的处理室内配置所述晶片并处理该晶片的多个真空处理容器、以及在所述多个盒中的某一个与所述多个真空处理容器之间的搬送路径上搬送所述晶片的至少一个搬送机器人,该真空处理装置依照预先确定的搬送顺序将所述多个晶片依次从所述盒中的某一个搬送而搬送到所述多个真空处理容器中的预先确定的1个来进行处理,所述真空处理装置的运转方法的特征在于,具备:
张数判定工序,判定在所述多个晶片中的任意的一张从所述盒搬出之前在所述盒与处理该晶片的预定的所述真空搬送容器之间的所述搬送路径上存在的搬送中的所述晶片的张数是否小于等于规定的值;
剩余处理时间判定工序,判定在所述处理的预定的所述真空搬送容器内存在的所述晶片的剩余处理时间与在所述搬送路径上存在的搬送中的所述晶片的处理时间的合计是否小于等于规定的值;以及
搬送顺序跳过工序,在不满足所述张数判定工序或者所述剩余处理时间判定工序的条件的情况下,针对沿着所述搬送顺序比所述任意的一张晶片后面的所述晶片实施所述张数判定工序以及所述剩余处理时间判定工序,将最初满足了这些工序的条件的所述晶片替换为任意的一张所述晶片而重新决定为接下来从所述盒搬出的晶片,
将所述重新决定的所述晶片从收纳了该晶片的所述盒搬送并搬送到所述预先确定的真空处理容器来实施处理。
2.根据权利要求1所述的真空处理装置的运转方法,其特征在于具备:
搬送顺序调度工序,在所述搬送顺序跳过工序之后,针对所述多个晶片中除了所述重新决定的所述晶片以外的未搬出的晶片,决定搬送顺序。
3.根据权利要求1或者2所述的真空处理装置的运转方法,其特征在于:作为所述多个晶片的所述预先确定的搬送目的地的,所述多个真空处理容器分别仅与所述多个盒中的某一个对应起来。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的真空处理装置的运转方法,其特征在于:
所述真空处理装置具备:
真空搬送室,减压至规定的真空度,在其内部搬送所述晶片,且连结了所述真空处理容器;
大气搬送室,在其前面侧配置所述多个盒台,在大气压的内部搬送所述晶片;
锁存室,在所述真空搬送室与所述大气搬送室之间与它们能够连通地连结,能够在其内侧收纳了所述晶片的状态下在所述大气压以及所述规定的真空度的减压状态之间使压力变动;
真空机器人,配置于所述真空搬送室内,搬送所述晶片;以及
大气机器人,配置于所述大气搬送室内,搬送所述晶片。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的真空处理装置的运转方法,其特征在于:在所述搬送顺序调度工序中决定所述多个晶片的搬送顺序,并且决定处理这些晶片的所述真空搬送容器。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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