[发明专利]真空处理装置的运转方法

说明书

技术领域

本发明涉及真空处理装置的运转方法，特别涉及连结多个将在真空容器内部的处理室内配置半导体晶片等基板状的试样来处理该试样的真空处理容器连结而成的真空搬送室而成的真空处理装置的运转方法。

背景技术

在半导体器件的处理工序中，有蚀刻、灰化、成膜处理等各种处理，与它们对应的各种真空处理装置得到了广泛使用。在这些真空处理装置中，要求低成本化、生产性提高，作为生产性指标有处理吞吐率（每单位时间的晶片处理张数），提高该吞吐率值来提高每台装置的生产效率成为重要的课题。

作为上述真空处理装置的以往的技术，例如，已知如日本特开2011-124496号公报（专利文献1）中记载那样，在连结了处理模块的搬送机构部中配置多个搬送机器人，在多个搬送机器人之间进行被处理体的交换的线性工具的真空处理装置。在该以往技术中，公开了在有多个搬送晶片等被处理体的搬送路径的情况下，比较各个搬送路径中的吞吐率来选择决定吞吐率最高的搬送路径的技术。

另外，如日本特开2011-181750号公报（专利文献2）记载那样，已知一种具备在内部收纳被处理体试样在大气压与规定的真空度之间使压力增减而在真空处理装置的大气压侧的部分与减压成真空的部分之间交换试样的装载锁存室的真空处理装置，其中，具备：多个处理室，对被处理体实施规定的处理；多个搬送机构部，具备进行被处理体的交换的真空机器人；以及多个搬送中间部，连结搬送机构部之间而对所述被处理体进行中继搬送。在本以往技术中，具备控制被处理体的交换以及中继搬送的控制部，控制部具有：连接距离计算单元，计算以装载锁存室为起点而到达各个搬送机构部的连接距离；处理室搬送次数计算单元，针对每个真空机器人计算向与真空机器人连接的处理室的被处理体的搬送次数；搬送动作顺序计算单元，根据向利用真空机器人的处理室以及搬送中间部的搬送次数，计算真空机器人的各个中的被处理体的搬送动作顺序；以及处理室分配单元，进行搬送计算了搬送动作顺序的被处理体的处理室的分配。

通过这样的结构，公开了在连结了处理室的搬送机构部中，配置多个搬送机器人，在多个搬送机器人之间进行被处理体的交换的真空处理装置中，越是远离装载锁存的搬送机器人，处理室搬送的次数越。另外，在专利文献2中，公开了尽可能减少处理室搬送的连续次数并且使中间室搬送的连续次数尽可能成为奇数次的搬送目的地决定单元以及根据动作控制规则进行搬送动作来进行高效的搬送控制。

进而，如日本特开2011-181751号公报（专利文献3）记载那样，已知具有：处理室，对被处理体实施规定的处理；搬送机构部，具备进行被处理体的交换的真空机器人；搬送中间部，连结搬送机构部之间而对被处理体进行中继搬送；以及控制部，控制被处理体的交换以及中继搬送，控制部根据在处理室中被处理体的处理所需的处理室所需时间，决定向处理室和搬送中间部的各个的搬送方法。在本以往技术中，通过这样的结构，公开了在连结了处理室的搬送机构部中配置多个真空机器人，在多个真空机器人之间进行被处理体的交换的线性工具的真空处理装置中具备多个控制方法，根据被处理体的处理时间判定搬送机器人成为速度限制、还是处理室成为速度限制，切换为与该速度限制的部位对应的控制方法来进行高效的搬送控制的技术。

【专利文献1】日本特开2011-124496号公报

【专利文献2】日本特开2011-181750号公报

【专利文献3】日本特开2011-181751号公报

发明内容

上述以往技术未充分考虑接下来的点而产生问题。即，未充分考虑包括在内部收纳了晶片等试样的盒、环而在真空处理装置内部保持试样而滞留的部位（工作站）处等待向目标部位的搬送的时间（等待时间）变长的情况。

因此，未考虑每单位时间的搬送的试样的张数、所谓吞吐率的降低变得显著、真空处理装置整体的处理效率损失这样的问题。特别，未考虑在真空处理装置中在实施多次时间长的处理和短的处理的情形下将它们并行地实施的情况下，即使选择得到期望的高的吞吐率的搬送的条件来将其执行，在进行时间短的处理的真空处理容器中，仍产生处理的开始、处理后的试样的搬出为止的等待时间来损失吞吐率。