[发明专利]一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法

权利要求书

1.一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，所述微机电系统麦克风包括带有声学后腔的硅衬底、位于所述硅衬底上的氧化膜、位于所述氧化膜上的第一多晶硅层、位于所述第一多晶硅层上的二氧化硅层、位于所述二氧化硅层上的具有音孔的第二多晶硅层，其特征在于，所述方法包括：

去除所述二氧化硅层，以形成声学前腔；

清洗所述微机电系统麦克风；

将所述微机电系统麦克风浸泡于低表面张力液体中；

烘干所述微机电系统麦克风，以使得所述声学前腔内的所述低表面张力液体挥发，同时用声波振动使所述微机电系统麦克风的振膜振动，以减少粘黏的产生，其中，所述振膜为所述微机电系统麦克风的第二多晶硅层；

产生所述声波的声源的频率范围为20-2000赫兹，所述声源的声音分贝范围为50-100分贝。

2.根据权利要求1所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述烘干所述微机电系统麦克风时采用的温度范围为30-100摄氏度。

3.根据权利要求1所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述去除所述二氧化硅层采用的工艺为湿法腐蚀工艺。

4.根据权利要求3所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述湿法腐蚀工艺使用的溶液为缓冲氧化物腐蚀(BOE)溶液。

5.根据权利要求3所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述去除所述二氧化硅层的工艺时间依据需要去除的二氧化硅层的厚度和所用的溶液所含成分的比例进行调整。

6.根据权利要求1所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述清洗所述微机电系统麦克风采用的清洗剂是去离子水。

7.根据权利要求1所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述清洗所述微机电系统麦克风的清洗时间不小于十分钟。

8.根据权利要求1所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述低表面张力液体包括：异丙醇(IPA)、酒精或丙酮。

9.根据权利要求1所述的减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，其特征在于，所述将所述微机电系统麦克风浸泡于低表面张力液体中所需的浸泡时间不小于十分钟。