[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201310364328.7 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN103633000A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 末吉秀树;宫迫久显;荻原洁;滨田崇广 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新;朴勇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明的实施方式涉及一种基板处理装置,传送并处理液晶显示装置的玻璃基板等基板。
背景技术
在制造液晶显示装置等显示装置的玻璃基板时,在基板处理装置中传送基板并对该基板实施各种处理。作为基板处理装置对基板实施的处理,有例如抗蚀剂涂布处理、抗蚀剂剥离处理、蚀刻处理及清洗处理等。例如,在基板处理装置对基板进行清洗处理的情况下,一边由基板传送部传送基板,一边向基板的表面供给清洗处理液。
这种基板处理装置具有在传送基板的过程中检测是否有基板的基板检测装置。基板检测装置具有被支撑为能够摆动的摆动部件、检测辊、磁铁及舌簧开关。检测辊能够旋转地设置在摆动部件的一端部,被所传送的基板按压。磁铁固定在摆动部件的另一端部。舌簧开关设置在与摆动部件的摆动方向交叉的方向上。所传送的基板与检测辊相碰,从而摆动部件旋转,磁铁向旋转方向旋转。由此,舌簧开关根据磁铁所产生的磁场的变化来输出信号。
但是,在上述基板处理装置中,当所传送的基板与检测辊相碰从而摆动部件旋转时,摆动部件像摆锤那样进行摆动运动,存在摆动部件的摆动运动不会立即收敛的情况。因此,舌簧开关多次检测出磁铁所产生的磁场的变化,所以存在错误地检测基板的通过的可能性。此外,摆动部件回到收敛位置需要时间,因此到检测辊检测出前一个基板并且摆动部件的摆动运动收敛为止,无法传送下一个基板并使基板与检测辊相碰而进行检测。因此,无法减小基板传送部可传送基板的基板传送间隔,基板的传送效率差,因此无法提高基板的处理效率。
发明内容
本发明所要解决的问题在于,提供一种基板处理装置,缩短摆动部件的摆动运动的收敛,防止基板的通过的错误检测,并且减小基板传送间隔,提高基板的传送效率,从而实现基板的处理效率的提高。
本发明的实施方式的一种基板处理装置,具有检测是否有传送的基板的基板检测装置,上述基板检测装置具备:基部;摆动部件,被安装为相对于上述基部摆动自如;检测辊,设置在上述摆动部件的一端部,与所传送的上述基板相碰;配重及磁铁,设置在上述摆动部件的另一端部;检测传感器,若所传送的上述基板按下上述检测辊,从而上述摆动部件从上述基板与上述检测辊相碰前的上述摆动部件的初始位置向旋转方向旋转,则检测出上述磁铁所产生的磁场的变化,并输出表示检测到上述基板的检测信号;以及摆动制动器,在上述摆动部件的初始位置,将上述摆动部件保持成相对于与上述基板的传送方向交叉的垂直线倾斜。
由此,在上述基板处理装置中,在摆动部件的初始位置,摆动部件相对于与基板的传送方向交叉的垂直线倾斜地被保持。因此,当所传送的基板按下检测辊,从而摆动部件从基板与检测辊相碰前的摆动部件的初始位置向旋转方向旋转,并且基板通过从而摆动部件向与该旋转方向相反的方向返回时,摆动部件与摆动制动器相撞。因此,能够缩短摆动部件的摆动运动的收敛,防止基板的通过的错误检测,并且减小基板传送间隔,提高基板的传送效率,从而能够实现基板的处理效率的提高。
根据本发明,能够提供一种基板处理装置,缩短摆动部件的摆动运动的收敛,防止基板的通过的错误检测,并且减小基板传送间隔,提高基板的传送效率,从而实现基板的处理效率的提高。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的基板处理装置的图。
图2是表示图1所示的基板处理装置中所设置的基板检测装置的结构例(图2(A))和动作例(图2(B))的图。
图3是从图2(A)所示的CR方向观察的基板检测装置的侧视图。
图4是用于说明摆动部件的重量平衡(图4(A)及图4(B))的图。
图5(A)是表示基板与半径小的检测辊相撞的状态的图,图5(B)是表示基板与半径大的检测辊相撞的状态的图。
图6是比较并表示伴随着基板的移动而由本发明的实施方式中的检测传感器输出的检测信号与现有例的检测传感器输出的检测信号的图。
图7(A)是表示本发明的第2实施方式的基板处理装置所具有的基板检测装置的正视图,图7(B)是从箭头HJ观察图7(A)所示的基板处理装置的侧视图。
图8是表示本发明的第3实施方式的基板处理装置所具有的基板检测装置的图。
具体实施方式
参照附图说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)
图1是表示本发明的基板处理装置的优选的第1实施方式的图。图2是表示图1所示的基板处理装置上所设置的基板检测装置2的结构例和动作例的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造