[发明专利]元件安装装置及元件安装方法

权利要求书

1.一种元件安装装置，与在基板上印刷焊膏的焊锡印刷装置及对安装元件后的所述基板进行加热以使焊锡熔融固化的回流装置连结，构成在基板上通过焊接安装元件以制造安装基板的元件安装生产线，其特征在于，

具有在印刷焊锡后的所述基板上安装元件的元件安装部和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查部，

在根据所述检查的结果判定为不良的情况下，将显示该基板为不良基板的标记用元件通过所述元件安装部安装在该基板上并搬出至所述回流装置。

2.如权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于，

所述元件安装部具备由安装头从元件供给部吸附电子元件并移送搭载至基板的元件安装机构，

所述安装检查部具备通过检查头对与所述元件安装机构对向设置并安装有电子元件的所述基板进行检查的检查机构，

所述标记用元件由所述元件供给部供给并由所述安装头取出。

3.如权利要求1或2中任一项所述的元件安装装置，其特征在于，

在成为基于所述元件安装部的安装对象的电子元件中包含在覆盖所安装的所有的电子元件的形态下安装的屏蔽元件，

所述标记用元件在所述基板的安装面上安装于所述屏蔽元件的外侧。

4.一种元件安装方法，为元件安装装置中的元件安装方法，所述元件安装装置与在基板上印刷焊膏的焊锡印刷装置及对安装元件后的所述基板进行加热以使焊锡熔融固化的回流装置一起，构成在基板上通过焊接安装元件以制造安装基板的元件安装生产线，其特征在于，

所述元件安装装置具有在印刷焊锡后的所述基板上安装元件的元件安装部和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查部，

包括在印刷焊锡后的所述基板上安装电子元件的元件安装工序和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查工序，

在根据所述安装检查工序中的检查的结果判定为不良的情况下，将显示该基板为不良基板的标记用元件通过所述元件安装部安装在该基板上并搬出至所述回流装置。

5.如权利要求4所述的元件安装方法，其特征在于，

在所述元件安装工序中，由安装头从元件供给部吸附保持电子元件并移送搭载至基板，

在所述安装检查工序中，通过检查头对与所述元件安装机构对向设置并安装有电子元件的所述基板进行检查，

在所述判定为不良的情况下，所述标记用元件由所述元件供给部供给并由所述安装头取出。

6.如权利要求4或5中任一项所述的元件安装方法，其特征在于，

在成为基于所述元件安装部的安装对象的电子元件中，包含在覆盖所安装的所有的电子元件的形态下安装的屏蔽元件，将所述标记用元件在所述基板的安装面上安装在所述屏蔽元件的外侧。