[发明专利]元件安装装置及元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将电子元件安装在基板上以制造安装基板的元件安装装置及基于该元件安装装置的元件安装方法。

背景技术

在将电子元件安装在基板上的电子元件安装系统中，沿着串联焊锡印刷装置及元件安装装置等多个装置而构成的元件安装生产线搬运基板，对从上游侧搬入的基板依次执行焊锡印刷及元件安装等作业工序，从而制造安装基板。元件安装生产线具备检查功能，以各作业工序执行后的基板为对象，对规定的检查项目进行作业结果的好坏判定（例如参照专利文献1）。在该专利文献例所示的在先技术中，元件安装装置中设有用于检查安装状态的检查摄像机，在检查中判断为不良的基板在设于下游侧的搬运输送机停止，成为作业者进行目视观察及通过手工作业进行修理的对象。

在上述的作业者进行的目视观察中，对检查中的不良判定是否为正确判定进行判断，即，对判定为不良的状态是否为真的需要修理的正确判定、或尽管为不需要修理的状态仍判定为不良的错误判定进行判断（例如参照专利文献2）。在该专利文献例所示的在先技术中，通过在设于元件安装生产线的外观检查修理站一边参照检查结果一边确认实物，以查明是正确判定或错误判定。

专利文献1：日本特开2011-82375号公报

专利文献2：日本特开2004-214394号公报

但是，包含上述的专利文献例的在先技术中，在通过元件安装生产线的检查功能而判定为不良的基板的错误判定判断中产生了如下的问题。即，错误判定判断通过根据作业者的目视的主观判断进行，因此，判断的适当与否很大程度上受作业者的熟练度左右，常常未必是适当的判断。例如，即使在相对印刷于基板的电极的焊锡，元件的安装位置稍微偏离而判定为不良的情况下，有时通过由在回流过程中焊锡熔融时的表面张力引起的自对准效果从而修正错位，而不必进行修理。另外，与此相反，即使在作业者判断为不需要修理的情况下，有时没有恰当进行回流也会在回流后检查中变为不良。即，会变成如下结果：在每一个检查工序中，即使固定配置作业者而必须进行检查后的错误判定判断，不仅与安装质量的保证没有直接联系，而且也导致由于固定配置作业者而造成人工费用的增大，降低生产率。

另外，根据基板类型，有时覆盖已安装元件而安装屏蔽元件，在这种情况下，不能进行根据安装元件后的目视观察的错误判定判断，如果想要进行错误判定判断，则必须采用X射线检查等需要设备经费和时间的检查方法。在该情况下，若重视安装质量的确保而进行全部检查则需要很多的检查时间而降低生产率，另外，若为了缩短时间而采用抽查，则可能产生检查遗漏。这样，存在如下课题，在现有的元件安装生产线中，难以兼顾安装质量的确保和生产率的提高。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高的元件安装装置及元件安装方法。

本发明提供一种元件安装装置，与在基板上印刷焊膏的焊锡印刷装置及对安装元件后的所述基板进行加热以使焊锡熔融固化的回流装置连结，构成在基板上通过焊接安装元件以制造安装基板的元件安装生产线，其中，具有在印刷焊锡后的所述基板上安装元件的元件安装部和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查部，在根据所述检查的结果判定为不良的情况下，将显示该基板为不良基板的标记用元件通过所述元件安装部安装在该基板上并搬出至所述回流装置。

本发明提供一种元件安装方法，为元件安装装置中的元件安装方法，所述元件安装装置与在基板上印刷焊膏的焊锡印刷装置及对安装元件后的所述基板进行加热以使焊锡熔融固化的回流装置一起，构成在基板上通过焊接安装元件以制造安装基板的元件安装生产线，其中，所述元件安装装置具有在印刷焊锡后的所述基板上安装元件的元件安装部和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查部，包括在印刷焊锡后的所述基板上安装电子元件的元件安装工序和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查工序，在根据所述安装检查工序中的检查的结果判定为不良的情况下，将显示该基板为不良基板的标记用元件通过所述元件安装部安装在该基板上并搬出至所述回流装置。

将与焊锡印刷装置及回流装置连结而构成元件安装生产线的元件安装装置设为具有在印刷焊锡后的基板上安装元件的元件安装部和以安装元件后的基板为对象进行规定的检查的安装检查部的结构，在根据检查的结果判定为不良的情况下，通过将显示该基板为不良基板的标记用元件通过元件安装部安装在该基板上并搬出至回流装置，从而在回流后的检查中不用进行全部检查，而只要仅以带有标记元件的基板为对象执行好坏判定即可，能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高。

附图说明