[发明专利]电气接点及其制造方法、电极、真空灭弧室、真空开闭设备

说明书

技术领域

本发明涉及电气接点、电气接点的制造方法、电极、真空灭弧室、真空开闭设备。

背景技术

受电配电用的真空开闭器（vacuum switch）在被称为真空灭弧室（vacuum interrupter）的封闭为真空的容器中，通过使相向配置的一对电气接点接触/分离，来使电流通电/切断。其中，对于以多频度开闭比较低的电压/小电流的电磁接触器等电气接点，要求将截断电流（chopping current）值小（低电涌性，low surge）作为要件。这是因为，如果截断电流值大，则在感应性电路中采用真空灭弧室切断电流的情况下，发生异常电涌电压，引起负载设备的绝缘破坏等。作为截断电流值小的低电涌型的电气接点，市售有Ag-WC-Co系电气接点，即使在多次切断的情况下也可以稳定地维持低电涌性。但是，Ag-WC-Co系电气接点包含昂贵的Ag、稀有金属Co，因此价格高，由于包含硬质的WC，因此加工性差，在生产性、成本方面存在问题。

另一方面，由比较低的价格的成分组成、软质且加工性佳的接点材料有Cu-Te系。例如，专利文献1中，通过在Cu中分散Cu₂Te化合物，使Cu₂Te具有特定的形状、方向性，获得消耗少且接触电阻特性稳定的接点。

专利文献1：日本特开2006-144031号公报

上述专利文献1所示的Cu-Te系接点中，较长形状的Cu₂Te粒子取向为与接点面大致平行。Cu₂Te粒子通过电流切断时的电弧加热而分解，Te升华，从而，起到降低截断电流的效果。但是，Cu₂Te中的Te和Cu的化学当量组成比（Te/Cu）为1/2，Te量比较小，因此，截断电 流降低的效果不足，由于电流切断Te升华时，低电涌性不持续。

因而，本发明人试作出在Cu中分散了Cu₄Te₇化合物（化学当量组成比Te/Cu比1/2大）的电气接点，测定了截断电流。其结果，发现初期的截断线电流非常小至0.7A（1kA切断时），但是由于Cu₄Te₇粒子的大小、分散状态不均匀，因此可知无法稳定且持续地获得期望的截断电流。

发明内容

本发明的目的在于廉价、加工性佳且使截断电流的降低效果稳定地持续。

为了达成上述目的，本发明的电气接点，具备Cu母相、和在上述Cu母相中分散的Cu和低融点金属的化合物，其特征在于，上述低融点金属在1000℃中的蒸气压为10⁵Pa以上，上述化合物的低融点金属/Cu的值即化学当量组成比大于0.5，上述化合物的长度方向相对于接点面以90°±10°的角度取向。

另外，本发明的电气接点的制造方法，上述电气接点具备Cu母相、和在上述Cu母相中分散的Cu和低融点金属的化合物，其特征在于，上述低融点金属在1000℃中的蒸气压为10⁵Pa以上，上述化合物的低融点金属/Cu的值即化学当量组成比大于0.5，对具有上述Cu母相和上述化合物的混合物以减面率70～85%进行加热的同时进行拉伸，将以上述减面率减面后的面用作电气接点的接点面。

根据本发明，能够廉价、加工性佳且使截断电流的降低效果稳定地持续。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施例的电极的构造的图。

图2是表示电气接点的纵截面图中的结构的图。

图3是表示本发明的第2实施例的真空灭弧室的构造的图。

图4是表示本发明的第3实施例的真空接触器的构造的图。

（符号的说明）

1：电气接点；1a：固定侧电气接点；1b：可动侧电气接点；2：狭缝槽；3、3a、3b：加强板；4、4a、4b：电极棒；5：焊料；6a：固定侧电极；6b：可动侧电极；7：罩；8：可动侧罩；9a：固定侧端板；9b：可动侧端板；10：波纹管；11：导轨；12：可动侧支架；13：绝缘筒；14：真空灭弧室；15：环氧树脂筒；16：绝缘操作杆；17：上部端子；18：集电器；19：下部端子；20：接触弹簧；21：支撑杠杆；22：支柱；23：柱塞；24：敲杆；25：辊；26：主杠杆；27：脱扣线圈；28：脱扣杠杆；29：复位弹簧；30：合闸线圈；31：排气筒；44：中央孔；100：电极；200：真空灭弧室；300：真空接触器。

具体实施方式