[发明专利]薄膜晶体管的制作方法有效
申请号: | 201310370062.7 | 申请日: | 2013-08-22 |
公开(公告)号: | CN103681350A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 薛英家 | 申请(专利权)人: | 薛英家 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/77 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;秦小耕 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶体管的制作方法,特别是涉及一种薄膜晶体管的制作方法。
背景技术
在液晶显示器中,晶体管主要应用于控制画素电极的n型薄膜晶体管,及控制画素电极的驱动电路中各式n型薄膜晶体管、p型薄膜晶体管,及互补式晶体管。而近几年来,多晶硅晶体管更渐成为应用于显示器的主流晶体管之一。
参阅图1,以控制画素电极(图未示出)与其电连接的n型薄膜晶体管为例,主要包含一个基板11、一层形成于该基板11上的n型的半导体层12、一层形成于该n型的半导体层12上的介电层13、一层设置于该介电层13上的导电层14,及与外界电连接的电极15;除此之外,还包括一层电连接该电极与该n型半导体层12的源/漏极金属16,及一个绝缘的中间材料17。
该n型的半导体层12以半导体材料所构成,其中,多晶硅是主要构成该n型的半导体层12的半导体材料,并包括一个中心部121、及一个第一型掺杂区122。该第一型掺杂区122具有二个自该中心部121两侧延伸的低外掺杂部123,及二个分别自所述低外掺杂部123向外延伸且掺杂浓度大于所述低外掺杂部123的掺杂浓度的外掺杂部124。更详细地说,该中心部121一般称为本质型(intrinsic);第一型掺杂区122一般称为非质型(extrinsic),可为n-、n或n+;而该低外掺杂部123作为过渡的用途,可为本质型、n或n-,通常为n或n-,该外掺杂部124为了与该源/漏极金属16电连,通常为n+。
该介电层13遮覆于该中心部121顶面,且以介电材料构成,并选自氧化硅、氮化硅,及前述的一组合,而作为该n型薄膜晶体管栅极介电层13。
该导电层14以导电材料构成,并设置于该介电层13顶面,且对应地位于该n型薄膜晶体管的中心部121上。
该电极15配合该源/漏极金属16,自该第一型掺杂区122的外掺杂部124向上延伸并与外界电连接。
以电特性而言,该n型薄膜晶体管的外掺杂部124分别作为源极(source)与漏极(drain),且该中心部121为通道,而该介电层13栅极绝缘层。
当与该其中一电极15及该栅极接受正电压时,n型薄膜晶体管为开启状态,电流自该电极15经低外掺杂部123及通道至该其中之另一电极15;当该栅极不受电压或所受电压低于栅极导通电压时,n型薄膜晶体管为关闭状态,电流不导通,进而可利用n型薄膜晶体管1的开启状态与关闭状态控制电信号。
以下简略说明n型薄膜晶体管的制作方法。
首先,先于该基板上依序沉积一层以半导体材料构成的第一层体、一层以介电材料构成的第二层体,及一层第三层体,该第三层体选自金属、多晶硅、高掺杂浓度的多晶硅,及经各式回火制程而形成的多晶硅构成,且该多晶硅具备可导电的特性。
接着,于该第三层体顶面涂布光阻,再配合一个第一光罩定义欲成为n型薄膜晶体管的区域,并在曝光、显影后使光阻覆盖n型薄膜晶体管的预定区域,再移除未被该光阻覆盖而裸露的第一层体,及其下方的第二、三层体,留下界定为n型薄膜晶体管的预定区域的半导体层、介电层,及导电层;再移除光阻。
再来,于该n型薄膜晶体管的预定区域顶面涂布光阻,再配合一个第二光罩定义欲成为n型薄膜晶体管的n型半导体层的外掺杂部的区域,并在曝光、显影后供硬化的光阻覆盖n型薄膜晶体管的预定区域中非为外掺杂部的预定区域(即外掺杂部的预定区域裸露),且将裸露的导电层移除;再以离子植入、镭射掺杂或是扩散的方式掺杂高浓度的n型载子,而成为该n型薄膜晶体管的外掺杂部;再移除光阻。
再来,于该n型薄膜晶体管的预定区域顶面涂布光阻,再配合一个第三光罩定义欲成为n型薄膜晶体管的n型半导体层的低外杂掺部的区域,并在曝光、显影后供硬化的光阻覆盖n型薄膜晶体管的预定区域中非为n型半导体层的预定区域(即n型半导体区裸露),并移除裸露的区域中剩余的导电层;再以离子植入或是扩散的方式掺杂n型载子,而形成掺杂浓度较该外掺杂部掺杂浓度低的低外掺杂部,且由于掺杂进低外掺杂部的载子浓度较低,所以,虽然也植入外掺杂部中,却不影响外掺杂部原有的掺杂浓度;再移除光阻,则初步构成n型薄膜晶体管基本结构的制作。
继续,再于该外掺杂部利用光罩搭配蚀刻的方式,形成供外掺杂部与外界电连接的电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造