[发明专利]半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，

从卷绕成滚筒状的片材中拉出所述片材，

在所述片材的被拉出部分贴附设有多个半导体芯片的晶片，在所述片材的位于所述晶片周围的空白部分贴附环，

通过将所述晶片置于载物台，并沿所述晶片的贴附于所述片材的面方向增大所述载物台与所述环的距离，由此将所述片材的粘接剂层分离成与所述半导体芯片相应的形状；

与所述粘接剂层一并将各个所述半导体芯片从所述片材剥离，

该半导体装置的制造方法的特征包括：

所述片材具备基材、设在所述基材上的剥离促进层和设在剥离促进层上的所述粘接剂层，

所述贴附部进行贴附，使得以在所述晶片上设置的方向识别部为基准的方向与滚筒状的所述片材的拉出方向所成的角成为15～75度。

2.一种半导体装置的制造装置，其特征在于，

具备：

供给部，其用于供给卷绕成滚筒状的片材；和

贴附部，其在从所述供给部的卷绕成滚筒状的所述片材拉出的部分贴附晶片，且在所述片材的位于所述晶片周围的空白部分贴附用于拉伸所述片材的环，

所述片材具有基材和粘接剂层，

所述贴附部进行贴附，使得以在所述晶片上设置的方向识别部为基准的方向和滚筒状所述片材的拉出方向所成的角成为15～75度。

3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，

所述贴附部具有：

载置部，其用于载置所述晶片和所述环；和

支撑部，其为了对于被置于所述载置部上的所述晶片和所述环贴附所述片材而使距离接近，将所述片材在拉出方向上支撑。

4.根据权利要求3所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，

所述贴附部，在沿着与以所述方向识别部为基准的方向之间所述角为15～75度的方向将所述晶片置于所述载置部后，贴附所述片材。

5.根据权利要求3所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，

所述载置部在载置了所述晶片的状态下旋转，以成为与以所述方向识别部为基准的方向之间所述角为15～75度的方向。

6.一种半导体装置的制造方法，

从卷绕成滚筒状的片材中拉出所述片材；

在所述片材的被拉出的部分贴附设有多个半导体芯片的晶片，且在所述片材的位于所述晶片周围的空白部分贴附环；

通过将所述晶片置于载物台上，且沿所述晶片的贴附于所述片材的面方向增大所述载物台与所述环的距离，由此将所述片材的粘接剂层分离成与所述半导体芯片相应的形状；

与所述粘接剂层一并将各个所述半导体芯片从所述片材剥离，

该半导体装置的制造方法的特征在于，

所述片材具有基材、在所述基材上设置的剥离促进层和在剥离促进层上设置的粘接剂层。