[发明专利]表面处理装置以及槽体有效
申请号: | 201310376354.1 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN103628049B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 堀田辉幸;山本久光;内海雅之;石嵜隆浩 | 申请(专利权)人: | 上村工业株式会社 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C25D17/00;C25D17/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面处理装置 板状工件 处理液 滞留 槽体 流出 接收部 侧壁 连结 电解液量 镀层 落下 溢出 | ||
1.一种表面处理装置,所述表面处理装置具备:
搬送用吊架,其用于搬送被处理物;
槽体,其用于在内部使处理液附着于被所述搬送用吊架搬送的所述被处理物;以及
搬送机构,其将所述搬送用吊架搬送到所述槽体内,
所述表面处理装置的特征在于,
所述槽体具备:液滞留部,其设在比液接收部靠上方的位置,用于使欲与所述被处理物接触的所述处理液滞留;
突出部,其是构成为从与所述液滞留部或所述液接收部连结的连结部突出的突出部,所述突出部的末端设置成,从与所述液滞留部或所述液接收部连结的连结部朝向大致水平方向或者相对于水平方向向下倾斜,由此所述突出部以使从所述液滞留部溢出的所述处理液顺着表面从所述突出部的末端朝向所述被处理物的表面流出的方式进行引导;以及所述液接收部,其用于接收与所述被处理物接触后的处理液。
2.根据权利要求1所述的表面处理装置,其特征在于,
所述被处理物的被处理区域在铅直方向上位于比所述突出部的末端靠下方的位置。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理装置,其特征在于,
所述突出部横跨所述被处理物的移动方向上的宽度而形成。
4.根据权利要求1所述的表面处理装置,其特征在于,
所述突出部在与搬送方向垂直的方向相邻地配置多列,
在相邻的突出部之间共用用于在大致水平方向搬送所述搬送用吊架的导轨。
5.根据权利要求1所述的表面处理装置,其特征在于,
在所述突出部的上表面形成有沿朝向所述被处理物的方向延伸的槽。
6.根据权利要求5所述的表面处理装置,其特征在于,
所述槽形成为:使所述突出部的末端附近的处理液的流量在两端部附近比在中央附近大。
7.一种槽体,其特征在于,
所述槽体具备:
液滞留部,其用于使处理液滞留;和
突出部,其是构成为从与所述液滞留部连结的连结部突出的突出部,所述突出部的末端设置成,从与所述液滞留部连结的连结部朝向大致水平方向或者相对于水平方向向下倾斜,由此所述突出部以使从所述液滞留部溢出的所述处理液顺着表面从所述突出部的末端朝向被处理物的表面流出的方式进行引导。
8.根据权利要求7所述的槽体,其特征在于,
所述被处理物的被处理区域在铅直方向上位于比所述突出部的末端靠下方的位置。
9.根据权利要求7或8所述的槽体,其特征在于,
所述突出部横跨所述被处理物的移动方向上的宽度而形成。
10.根据权利要求7所述的槽体,其特征在于,
在所述突出部的上表面形成有沿朝向所述被处理物的方向延伸的槽。
11.根据权利要求10所述的槽体,其特征在于,
所述槽形成为:使所述突出部的末端附近的处理液的流量在两端部附近比在中央附近大。
12.根据权利要求7所述的槽体,其特征在于,
所述突出部在所述槽体内配置有多层。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理