[发明专利]表面处理装置以及槽体

说明书

本发明提供表面处理装置以及槽体。为了实现表面处理装置的简单化、小型化和镀层质量的提高、电解液量的减少，槽体（100）具备：液接收部（2），其用于接收顺着板状工件（10）落下的处理液（Q）；液滞留部（4），其用于使欲与板状工件（10）接触的处理液（Q）滞留；以及液流出部（6），其用于使从液滞留部（4）溢出并流下的处理液（Q）朝向板状工件（10）流出。液流出部（6）构成为，使末端（6a）从与液滞留部（4）的侧壁（4a）（或液接收部（2）的侧壁（2a））连结的连结部（5）突出。

技术领域

本发明涉及对印刷基板等板状工件进行非电解镀层的技术。

背景技术

（i）以往，如图16所示，使收纳于机架的多个工件10浸渍于在槽内贮存的处理液Q中来进行非电解镀层处理（专利文献1）。在此，与进行通电的电镀不同，非电解镀层(electroless plating)是指仅通过使被处理物浸渍于电解液就能够镀层的镀层方法。通过非电解镀层，即使对于非导体（例如，塑料、陶瓷等绝缘物）也能够进行镀层。

（ii）另外，还存在图17所示那样的电解镀层装置：槽V具备接近板状工件10配置的侧壁W1、W2，在槽V内，为了防止板状工件10与侧壁W1、W2接触，形成上下方向的处理液Q的流动以使板状工件10摆动（专利文献2）；或者，为了在板状工件10下降时将其顺畅地引入到处理液Q中而使处理液Q从槽V的上方的锥状的开口流入下方的电解镀层装置（专利文献3、4）。

（iii）另外，还存在这样的技术：在用于搬送工件的导轨上设置突起，通过在搬送时使工件越过该突起，由此对工件施加冲击来除去水分（专利文献5的图6）。

专利文献1：日本特开2011-32538号公报

专利文献2：日本实用新型登记第3115047号公报

专利文献3：日本特开2006-118019号公报

专利文献4：日本特开2004-339590号公报

专利文献5：日本特开2010-189736号公报

（i）可是，在图16所示的专利文献1的技术中，由于需要用于使机架浸渍的升降机构，因此存在非电解镀层用的设备复杂化、大型化这样的问题，或者，由于需要使机架浸渍于在槽内贮存的非电解镀层处理液Q中，因此存在需要大量的处理液量这样的问题。

（ii）另外，在将专利文献2～4的技术用于非电解镀层的情况下，存在下述这样的担忧：处理液Q顺着槽V内的侧面W1、W2，从而无法获得所希望的镀层质量。另外，还存在需要大量的电解液这样的问题。

（iii）另外，在专利文献5的技术中，在搬送时通过阶梯差时，只是暂时性地对被处理物施加冲击，无法可靠地除去水分。

发明内容

本发明就是鉴于以上情况而完成的，其目的在于提供一种表面处理装置以及槽体，实现表面处理装置的简单化、小型化和镀层质量的提高、电解液量的减少。

（1）本发明的表面处理装置具备：

搬送用吊架，其用于搬送被处理物；

槽体，其用于在内部使处理液附着于被所述搬送用吊架搬送的所述被处理物；以及

搬送机构，其将所述搬送用吊架搬送到所述槽体内，

所述表面处理装置的特征在于，

所述槽体具备：

液接收部，其用于接收与所述被处理物接触后的处理液；

液滞留部，其设在比所述液接收部靠上方的位置，用于使欲与所述被处理物接触的所述处理液滞留；以及