[发明专利]一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺

权利要求书

1.一种薄型导电泡棉的转贴结构，其特征在于，包括：保护膜、离型膜和哑膜，所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区，所述离型膜上贴附有导电泡棉，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框，所述异形框上分布有多个半剪料口，所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓，所述导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上，除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜，所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区。

2.根据权利要求1所述的薄型导电泡棉的转贴结构，其特征在于：所述离型膜为条型多段式，多条离型膜携带导电泡棉间隔均匀的粘贴在保护膜的两边空白区。

3.根据权利要求1所述的薄型导电泡棉的转贴结构，其特征在于：根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有多个异形框，所述异形框上对应粘贴有导电泡棉。

4.一种薄型导电泡棉转贴结构的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：第一步，取第一张透明单层保护膜当底，将离型膜的非离型面居中贴合在第一张透明单层保护膜的胶面上，边贴边冲，在离型膜上异形框冲半断，定位孔冲全断去除，拉去第一张透明单层保护膜带除异形框废料收卷；

第二步，取第二张透明单层保护膜当底,将第一步已冲异形框半断的离型膜非离型面居中贴合到第二张透明单层保护膜胶面上，将导电泡棉的胶面居中贴于离型膜的离型面，边贴边冲，套准定位孔，冲内孔半断到第二张透明单层保护膜，且第二张透明单层保护膜不断，拉去第二张透明单层保护膜带去废孔料，将哑膜的离型面贴合到离型膜非离型面收卷；

第三步，取尺寸宽于第一张透明单层保护膜或第二张透明单层保护膜的第三张透明单层保护膜当底，将哑膜的非离型面贴合到第三张透明单层保护膜的胶面,将第二步冲型完的离型膜的非离型面贴合到哑膜的离型面上，边贴边冲，套准定位孔，冲导电泡棉面，电泡棉面冲半断到离型膜，离型膜不断，刀痕不能太深，去除电泡棉面废料收卷；

第四步，以第三张透明单层保护膜当底，套准定位孔，对第三步加工后的离型膜进行条型多段式加工，冲半断到哑膜，哑膜不断，刀痕不能太深，去除离型膜废料收卷。