[发明专利]一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件转贴技术领域，特别是涉及一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺。

背景技术

目前，导电泡棉被广泛应用于各种电子通讯设备上，根据应用的电子设备不同，导电泡棉的规格也多种多样，针对微型电子设备，例如手机，其内部超薄超小的异形导电泡棉在进行贴附时，通常有一个个已加工好的异形导电泡棉贴附在离型纸上，然后人工用镊子再一个个的转贴到对应电子元件上，转贴速度慢，或因转贴人员操作失误，需二次转贴，造成产品不必要的浪费。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺，能够满足大批量生产要求，并提高转贴效率和转贴质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种薄型导电泡棉的转贴结构，包括：保护膜、离型膜和哑膜，所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区，所述离型膜上贴附有导电泡棉，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框，所述异形框上分布有多个半剪料口，所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓，所述导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上，除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜，所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区。

在本发明一个较佳实施例中，所述离型膜为条型多段式，多条离型膜携带导电泡棉间隔均匀的粘贴在保护膜的两边空白区。

在本发明一个较佳实施例中，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有多个异形框，所述异形框上对于粘贴有导电泡棉。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种薄型导电泡棉转贴结构的加工工艺，包括以下步骤：第一步，取第一张透明单层保护膜当底，将离型膜的非离型面居中贴合在第一张透明单层保护膜的胶面上，边贴边冲，在离型膜上异形框冲半断，定位孔冲全断去除，拉去第一张透明单层保护膜带除异形框废料收卷；

第二步，取第二张透明单层保护膜当底,将第一步已冲异形框半断的离型膜非离型面居中贴合到第二张透明单层保护膜胶面上，将导电泡棉的胶面居中贴于离型膜的离型面，边贴边冲，套准定位孔，冲内孔半断到第二张透明单层保护膜，且第二张透明单层保护膜不断，拉去第二张透明单层保护膜带去废孔料，将哑膜的离型面贴合到离型膜非离型面收卷；

第三步，取尺寸宽于第一张透明单层保护膜或第二张透明单层保护膜的第三张透明单层保护膜当底，将哑膜的非离型面贴合到第三张透明单层保护膜的胶面,将第二步冲型完的离型膜的非离型面贴合到哑膜的离型面上，边贴边冲，套准定位孔，冲导电泡棉面，电泡棉面冲半断到离型膜，离型膜不断，刀痕不能太深，去除电泡棉面废料收卷；

第四步，以第三张透明单层保护膜当底，套准定位孔，对第三步加工后的离型膜进行条型多段式加工，冲半断到哑膜，哑膜不断，刀痕不能太深，去除离型膜废料收卷。

本发明的有益效果是：本发明的转贴结构其导电泡棉在转贴到电子产品上时，工作效率高，转贴位置准确，能够进行批量化生产。

附图说明

图1是本发明薄型导电泡棉的转贴结构的侧面结构示意图；

图2是图1 中A处所示的局部放大结构示意图；

图3是导电泡棉转贴结构的加工工艺第一步完成结构示意图；

图4是导电泡棉转贴结构的加工工艺第二步完成结构示意图；

图5是导电泡棉转贴结构的加工工艺第三步完成结构示意图；

图6是导电泡棉转贴结构的加工工艺第四步完成结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1、保护膜；2、离型膜；3、哑膜；4、导电泡棉；10、空白区；20、异形框；40、孔；200、半剪料口。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本发明实施例包括：一种薄型导电泡棉的转贴结构，包括：保护膜1、离型膜2和哑膜3，哑膜3粘贴在保护膜1上并在保护膜1两边留有空白区10，离型膜2上贴附有导电泡棉4，根据导电泡棉4的结构离型膜2上对应开设有异形框20，异形框20上分布有多个半剪料口200，导电泡棉4的外轮廓尺寸大于异形框20的外轮廓，导电泡棉4的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框20边缘上，除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度外剩余导电泡棉4内部面积透过异形框20粘附在哑膜3上，离型膜2的两端粘贴在保护膜1的空白区10。