[发明专利]光线路终端制作方法、光线路终端、无源光网络局端设备

权利要求书

1.一种光线路终端的制作方法，其特征在于，包括：

根据光线路终端的物理版图，在封装基板上形成多个并列设置的V型槽和多个电路焊盘；

在所述封装基板上设置单纤双向阵列收发光电组件，所述单纤双向阵列收发光电组件包括多个并排设置的单纤双向收发光电组件，且所述单纤双向收发光电组件与所述V型槽一一对应；

对所述单纤双向阵列收发光电组件进行封装。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述封装基板上设置单纤双向阵列收发光电组件，所述单纤双向阵列收发光电组件包括多个并排设置的单纤双向收发光电组件，且所述单纤双向收发光电组件与所述V型槽一一对应包括：

在每个V型槽内固定透镜；

在所述封装基板上贴装光电探测器，所述光电探测器的光敏面背离所述封装基板，并将所述光电探测器与和其相对应的电路焊盘电连接；

在所述封装基板上贴装激光器，并将所述激光器与和其对应的电路焊盘电连接；

调整所述激光器和光电探测器，使所述激光器、光电探测器和透镜三者之间光学耦合；

在所述V型槽内固定光纤，且所述光纤与所述透镜远离所述激光器的一端相连；

在所述光电探测器的正上方安装滤波片，所述滤波片所在平面与封装基板所在平面之间的角度为45°；

其中，所述光电探测器、激光器、透镜与所述光纤一一对应，且位于垂直于所述封装基板的同一竖直平面内。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述光电探测器与所述滤波片一一对应。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述光电探测器共用同一滤波片。

5.根据权利要求3或4所述的制作方法，其特征在于，所述滤波片通过支撑装置固定在所述封装基板上。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，还包括：

设置在所述封装基板上的跨阻放大器，所述跨阻放大器设置在所述封装基板安装光电探测器的一侧表面，或设置在所述封装基板背离光电探测器的一侧表面。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述激光器仅包括激光器芯片，所述光电探测器仅包括光电探测器芯片。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述封装基板为覆铜板层压板、硅基板、陶瓷基板、玻璃基板或低膨胀率金属基板。

9.一种光线路终端，其特征在于，所述光线路终端利用权利要求1-8任一项所述的制作方法制作而成。

10.一种无源光网络局端设备，其特征在于，所述无源光网络局端设备包括至少一个权利要求9所述的光线路终端。