[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具有：

电子基板（10），具有基板（11）以及搭载于该基板（11）的发热元件（12）；

散热部（20），对该电子基板（10）产生的热进行散热；

收纳部（30），收纳上述电子基板（10）；以及

固定部（40），将上述电子基板（10）固定于上述散热部（20），

上述收纳部（30）和上述固定部（40）分别由绝缘材料构成，

上述固定部（40）是一体地设于上述收纳部（30）的弹簧，

上述收纳部（30）被固定于上述散热部（20），从而上述固定部（40）接触于上述电子基板（10）并挠曲，通过由该挠曲而产生的作用力，上述电子基板（10）被按压于上述散热部（20），从而上述电子基板（10）最终固定于上述散热部（20）。

2.如权利要求1所述的半导体装置，

通过向上述电子基板（10）的与重心不同的多个位置施加上述作用力、或向上述电子基板（10）的重心施加上述作用力，上述电子基板（10）被固定于上述散热部（20）。

3.如权利要求1所述的半导体装置，

上述电子基板（10）具有搭载于上述基板（11）的连接件（14），

上述固定部（40）的至少一个与上述连接件（14）接触，

通过由于上述固定部（40）接触于上述电子基板（10）并挠曲而产生的作用力，上述电子基板（10）被按压于上述散热部（20）。

4.如权利要求3所述的半导体装置，

上述连接件（14）具有在与上述基板（11）的主面（11b）正交的方向上与外部连接件插拔的结构。

5.如权利要求4所述的半导体装置，

上述连接件（14）具有连接件销（15）、将该连接件销（15）固定的支架（16）、以及接触上述固定部（40）的接触部（17），

多个上述支架（16）连结于上述接触部（17），

由于上述固定部（40）接触于上述接触部（17）并挠曲而产生的作用力，经连结于上述接触部（17）的多个上述支架（16）而施加于上述基板（11），上述电子基板（10）被按压于上述散热部（20）。

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，

上述固定部（40）的至少一个接触于上述发热元件（12）。

7.如权利要求1所述的半导体装置，

该半导体装置具有限制件（41），该限制件（41）抑制在上述固定部（40）的挠曲缓和时上述电子基板（10）和上述散热部（20）之间的接触状态的解除。

8.如权利要求1所述的半导体装置，

在上述散热部（20）的与上述电子基板（10）相对的面，形成有多个向上述电子基板（10）侧突起的突起部（22），

上述突起部（22）与上述电子基板（10）接触。

9.如权利要求8所述的半导体装置，

上述突起部（22）位于上述作用力的施加方向。

10.如权利要求7～9中任一项所述的半导体装置，

该半导体装置具有将上述电子基板（10）产生的热向上述散热部（20）导热的导热介质（23），

该导热介质（23）设置在形成在多个上述突起部（22）之间的空间中，并与上述电子基板（10）和上述散热部（20）接触。