[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，该半导体装置具有电子基板、对该电子基板产生的热进行散热的散热部、收纳电子基板的收纳部、和将电子基板固定于散热部的固定部。

背景技术

以往，例如，如专利文献1所示那样，提出了一种由树脂制外壳主体、固定在树脂制外壳主体内的散热器、以及通过螺栓而安装于散热器的功率晶体管构成的电子控制单元的功率晶体管的安装结构。弹性体自上述树脂制外壳主体延长，在功率晶体管通过该弹性体而被向散热器施力的状态下，功率晶体管通过螺栓被安装于散热器。

弹性体由树脂制造，并且在该树脂制外壳主体附近的位置形成有缺口部。由此，在将功率晶体管螺栓固定于散热器后，将弹性体去除的操作变得容易。

专利文献1：JP2002－319780A

专利文献1所示的半导体装置中，在用弹性体将功率晶体管暂时固定于散热器的状态下，将功率晶体管螺栓固定于散热器。功率晶体管不通过弹性体最终固定于散热器，功率晶体管通过螺栓最终固定于散热器。采用这样的固定结构，需要将用于进行螺栓固定的螺孔形成于功率晶体管、使螺栓穿过该螺孔这样的操作。因此，半导体装置的结构和制造工序复杂化，结果，存在制造成本增加的问题。

发明内容

因此，本发明鉴于上述问题点，其目的在于提供一种简化了半导体装置的结构和制造工序、从而降低了制造成本的半导体装置。

本发明的一例的半导体装置，具有：电子基板（10），具有基板（11）以及搭载于该基板的发热元件（12）；散热部（20），对该电子基板产生的热进行散热；收纳部（30），收纳电子基板；以及固定部（40），将电子基板固定于散热部；收纳部和固定部分别由绝缘材料构成，固定部是一体地设于收纳部的弹簧，收纳部被固定于散热部，从而固定部接触于电子基板并挠曲，通过由该挠曲而产生的作用力，电子基板被按压于散热部，从而电子基板被最终固定于散热部。

本发明的一例的半导体装置中，通过作为弹簧的、收纳部（30）的一部分即固定部（40），电子基板（10）被最终固定于散热部（20）。因而，与电子基板（10）被螺栓固定于散热部（20）的结构相比，简化了半导体装置（100）的结构和制造工序。结果降低了制造成本。

固定部40由绝缘材料构成。因而，与固定部是导电材料的结构以及电子基板被螺栓固定于散热部的结构不同，即使不在电子基板上设置用于将固定部或螺栓配置于电子基板的区域也可以。由此，抑制了半导体装置100的体格的增大。

附图说明

本发明的上述及其他目的、特征和优点通过参照了附图的下述详细说明而更加明确。附图中，

图1是表示第1实施方式的半导体装置的概略结构的剖面图。

图2是表示第1实施方式的半导体装置的变形例的剖面图。

图3是表示第1实施方式的半导体装置的变形例的剖面图。

图4是表示第2实施方式的半导体装置的概略结构的剖面图。

图5是表示第2实施方式的半导体装置的变形例的剖面图。

图6是表示第3实施方式的半导体装置的概略结构的剖面图。

图7是表示第4实施方式的半导体装置的概略结构的剖面图。

图8是表示第5实施方式的半导体装置的概略结构的剖面图。

图9是表示第5实施方式的半导体装置的变形例的剖面图。

图10是图9所示的半导体装置的俯视图。

图11是将收纳部拆除后的图9所示的半导体装置的俯视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

（第1实施方式）

基于图1说明本实施方式的半导体装置。半导体装置100的主要部件具有电子基板10、散热部20、收纳部30和固定部40。电子基板10配置在由散热部20和收纳部30构成的密闭空间内，并通过固定部40固定于散热部20。

电子基板10具有基板11以及搭载于基板11的发热元件12。在本实施方式中，基板11的第1面11a与散热部20相对，在其背面即第2面11b，搭载有发热元件12。基板11形成有将第1面11a和第2面11b贯通的贯通孔13，该贯通孔13位于发热元件12的正下方。