[发明专利]多芯片封装系统

权利要求书

1.一种包括与用于传送预定信号的穿通硅通孔TSV耦接的多个半导体芯片的多芯片封装，

其中，所述半导体芯片中的每个包括：

芯片身份ID发生器，芯片ID发生器适用于产生相应半导体芯片的芯片ID；以及

终结控制器，所述终结控制器适用于响应于所述芯片ID发生器的输出信号而控制对所述TSV的终结操作。

2.如权利要求1所述的多芯片封装，其中，所述终结控制器根据指定芯片ID来对所述TSV执行终结操作。

3.如权利要求1所述的多芯片封装，其中，所述终结控制器包括：

芯片ID检测单元，所述芯片ID检测单元适用于将所述芯片ID发生器产生的芯片ID与指定芯片ID进行比较，并且输出检测结果作为检测信号；以及

操作单元，所述操作单元适用于响应于所述检测信号而对所述TSV执行终结操作。

4.如权利要求3所述的多芯片封装，还包括：

适用于将所述检测信号传送到所述半导体芯片中的每个的TSV。