[发明专利]电感器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有线圈、在内部配置有线圈的磁性铁芯及向磁性铁芯的外表面引出的端子的电感器及其制造方法。

背景技术

在下述专利文献中公开了有关电感器的结构的发明。线圈埋在磁性铁芯内，在专利文献1或专利文献2中，在磁性铁芯的侧面形成有与线圈不同体且与所述线圈电连接的端子。

在专利文献3～专利文献5中，将导体直接从线圈向磁性铁芯的外侧引出。均将向磁性铁芯的外侧引出的端子整体的覆盖部剥掉而使导体露出(参照专利文献3的[0016]栏、专利文献4的[0018]栏、专利文献5的[0013]栏)。需要说明的是，在专利文献5中，在磁性铁芯与端子之间夹设绝缘片而将磁气铁芯与端子之间电绝缘(参照专利文献5的[0015]栏、[0016]栏、图1、图2)。

将专利文献1～专利文献5所公开的电感器在与焊盘之间进行钎焊时，在电感器的从侧面至下表面的端子整体上形成焊料层。因而，在电感器的侧面形成焊脚。

【专利文献1】日本特开2010-147272号公报

【专利文献2】日本特开2002-93659号公报

【专利文献3】日本特开2001-60523号公报

【专利文献4】日本特开2006-13066号公报

【专利文献5】日本特开平10-223450号公报

如上所述，在现有的电感器的结构中，由于在磁性铁芯的侧面形成有焊脚，因此电感器的安装面积增加了焊脚的面积。因而，在现有的结构中，安装面积扩大了与焊脚相应的量，但近年来，为了促进装入有电感器的电子设备的小型化或安装基板的小型化、安装基板上的各部件的安装效率化等，要求能够进一步减小电感器的安装面积的结构。

另外，随着电感器的小型化，如专利文献5所示，确保构成电感器的磁性铁芯与端子之间的电绝缘变得重要起来。这里，在专利文献5中，虽然在磁性铁芯与端子之间夹设不同体的绝缘片，但就这样的结构来说，存在部件件数增加而导致生产成本上升、且制造工序复杂化等问题。

发明内容

因此，本发明为了解决上述的现有课题而提出，其目的在于提供一种尤其在与焊盘之间进行焊料接合时能够防止在侧面形成焊脚的电感器及其制造方法。

【用于解决课题的手段】

本发明中的电感器的特征在于，具有：线圈；在内部配置有所述线圈的磁性铁芯；从所述磁性铁芯的侧面引出至所述磁性铁芯的下表面的端子，将对导体的外周表面进行了绝缘覆盖的覆盖导体卷绕来构成所述线圈，所述覆盖导体作为所述端子从所述线圈引出至所述磁性铁芯的侧面及所述磁性铁芯的下表面，并且在所述磁性铁芯的下表面的位置处，在与所述磁性铁芯对置的导体上表面残留有电绝缘性的覆盖部的状态下剥掉和所述导体上表面相反侧的导体下表面的所述覆盖部，使所述导体露出而形成电极面。根据本发明，通过覆盖导体来形成线圈，并且从线圈直接将覆盖导体作为端子从磁性铁芯的侧面引出至下表面。此时，在端子整体为覆盖导体的状态下，无法与焊盘进行焊料接合，因此将与焊盘对置的导体下表面的覆盖部剥掉使导体露出而形成电极面。另一方面，位于磁性铁芯的侧面的端子由覆盖导体构成，且在与磁性铁芯的下表面对置的导体上表面也残留有覆盖部。因而，在与焊盘之间进行焊料接合时，焊料虽然浸润到端子的在下表面设置的所述电极面上，但不会浸润到位于磁性铁芯的侧面的端子部分，因而不会形成焊脚。另外，由于端子的与磁性铁芯对置的对置面整个区域由覆盖部适当地覆盖，因此能够适当地确保磁性铁芯与端子之间的电绝缘性。

在本发明中，优选所述覆盖部从所述导体上表面残留至所述导体上表面与所述导体下表面之间的导体侧面。由此，能够更为优选地确保磁性铁芯与端子之间的电绝缘性。

而且，在本发明中，优选多个所述端子从所述磁性铁芯的同一所述侧面引出。由此，能够有效地促进电感器的小型化。

而且，在本发明中，优选所述端子通过树脂粘接在所述磁性铁芯的下表面。由此，能够提高端子强度。

而且，在本发明中，优选从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面在与所述端子对置的位置设有槽。虽然可以仅在磁性铁芯的下表面形成槽，但通过构成为在磁性铁芯的侧面也形成槽且将端子整体配置于槽中，由此能够更有效地促进电感器的小型化。

而且，在本发明中，优选所述端子从所述磁性铁芯的侧面至所述磁性铁芯的下表面通过树脂粘接于所述槽内。由此，能够更为有效地提高端子强度。

而且，在本发明中，优选对所述端子与所述磁性铁芯之间进行粘接的树脂材料的玻化温度Tg为150℃以上。由此，形成对回流具备耐热性的结构。