[发明专利]一种盲插浮动射频连接器无效

专利信息
申请号: 201310379650.7 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN103414057A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 赵廷 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;王骝
地址: 200331 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 浮动 射频 连接器
【权利要求书】:

1.一种盲插浮动射频连接器,其特征在于它包括第一外导体(1)、弹簧(2)、介质体(3)、内导体(4)、挡圈(5)、锁紧环(6)、第二外导体(7)及垫片(9),所述第一外导体(1)为阶梯圆筒状,其一端外圆上设有凸台(11)、内圆上设有插座孔(13),另一端外圆上滚有直纹(12)、内圆上设有介质通孔(14),第二外导体(7)为阶梯圆筒状,外圆上设有锁紧环台阶(71)及限位台阶(74),沿壁厚径向设有焊孔(73),锁紧环(6)为开口圆环;所述内导体(4)、介质体(3)及垫片(9)设于第一外导体(1)的介质通孔(14)中,且介质体(3)、垫片(9)位于内导体(4)表面与介质通孔(14)的内壁之间,锁紧环(6)设于第二外导体(7)的锁紧环台阶(71)上,第二外导体(7)套装在第一外导体(1)设有直纹(12)的一端与其过盈压配,弹簧(2)及挡圈(5)依次套装在第一外导体(1)的外圆上、且弹簧(2)的端面与凸台(11)触及、挡圈(5)的端面与锁紧环(6)触及。

2.根据权利要求1所述的一种盲插浮动射频连接器,其特征在于第一外导体(1)的插座孔(13)的端口设有喇叭口(15)。

3.根据权利要求1所述的一种盲插浮动射频连接器,其特征在于通过第二外导体(7)的焊孔(73)用锡焊将第二外导体(7)与第一外导体(1)焊接。

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