[发明专利]一种盲插浮动射频连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，尤其是一种盲插浮动射频连接器。

背景技术

为了实现设备中各功能模块间的快速插拔，需要将多个射频插头集成设计在一个模块上，通过对模块的一次插拔实现多路信号的同时接通或断开，存在的问题是，当多个射频插头与适配的多个装孔插座对接插合时，由于零件的尺寸误差及装配误差等因素的影响，导致所有的射频插头与每个对应的装孔插座的配合间隙不尽一致，这些间隙导致配对射频接触件对接后的电长度不一致，影响射频连接器的工作性能，为解决上述缺陷，模块用浮动连接器相继诞生，现有技术的浮动连接器，采用分体式加簧片的外导体结构，存在的问题是，在产品安装及使用过程中，常会由于簧片脱出导致产品失效；此外，由于射频连接器的安装多采用撑簧圈固定，要求安装基座为分体式、且安装的外壳体积较大，不适应产品小型化的发展趋势。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种盲插浮动射频连接器，将本发明集成装配在模块上，使得射频插头与每个对应的装孔插座间实现弹性接触，解决了射频接触件对接后的间隙不尽一致、电长度不一致的难题，具有结构简单、安装方便、安全可靠并适于产品向小型化发展的趋势。

实现本发明第一目的的具体技术方案是：

一种盲插浮动射频连接器，其特点包括第一外导体、弹簧、介质体、内导体、挡圈、锁紧环、第二外导体及垫片，所述第一外导体为阶梯圆筒状，其一端外圆上设有凸台、内圆上设有插座孔，另一端外圆上滚有直纹、内圆上设有介质通孔，第二外导体为阶梯圆筒状，外圆上设有锁紧环台阶及限位台阶，沿壁厚径向设有焊孔，锁紧环为开口圆环；所述内导体、介质体及垫片设于第一外导体的介质通孔中，且介质体、垫片位于内导体表面与介质通孔的内壁之间，锁紧环设于第二外导体的锁紧环台阶上，第二外导体套装在第一外导体设有直纹的一端与其过盈压配，弹簧及挡圈依次套装在第一外导体的外圆上、且弹簧的端面与凸台触及、挡圈的端面与锁紧环触及；所述的第一外导体的插座孔的端口设有喇叭口；所述的通过第二外导体的焊孔用锡焊将第二外导体与第一外导体焊接。

将本发明集成设计在模块上，使得射频插头与每个对应的装孔插座间实现弹性接触，解决了射频接触件对接后的间隙不尽一致、电长度不一致的难题，具有结构简单、安装方便、安全可靠并适于产品向小型化发展的趋势。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明与安装模块装配的使用状态示意图；

图3为装配后的本发明与装孔插座模块插接的使用状态示意图。

 

具体实施方式

参阅图1，本发明包括包括第一外导体1、弹簧2、介质体3、内导体4、挡圈5、锁紧环6、第二外导体7及垫片9，所述第一外导体1为阶梯圆筒状，其一端外圆上设有凸台11、内圆上设有插座孔13，另一端外圆上滚有直纹12、内圆上设有介质通孔14，第二外导体7为阶梯圆筒状，外圆上设有锁紧环台阶71及限位台阶74，沿壁厚径向设有焊孔73，锁紧环6为开口圆环；所述内导体4、介质体3及垫片9设于第一外导体1的介质通孔14中，且介质体3、垫片9位于内导体4表面与介质通孔14的内壁之间，锁紧环6设于第二外导体7的锁紧环台阶71上，第二外导体7套装在第一外导体1设有直纹12的一端与其过盈压配，弹簧2及挡圈5依次套装在第一外导体1的外圆上、且弹簧2的端面与凸台11触及、挡圈5的端面与锁紧环6触及；所述的第一外导体1的插座孔13的端口设有喇叭口15；所述的通过第二外导体7的焊孔73用锡焊将第二外导体7与第一外导体1焊接。

实施例：

射频插头安装模块及装孔插座模块的制作：

参阅图2，制作设有数个射频插头的安装模块10，在安装模块10上制作安装座，在安装座上制作适宜本发明装配的安装台阶孔101，将装配完成的本发明插入安装模块10的安装台阶孔101内，使得第二外导体7的限位台阶74与锁紧环6分别卡接在安装模块10的安装台阶孔101的两端面，设有数个射频插头的安装模块10制作完毕；同理，制作出与射频插头安装模块10对应的装孔插座模块20。

射频插头安装模块与装孔插座模块的插接：

参阅图3，将射频插头的安装模块10与装孔插座模块20插接，即可完成多个射频插头集成在模块上，实现模块间的快速插拔，通过对模块的一次插拔实现多路信号的同时接通或断开。