[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，该发光装置具备：

基体；

固定在所述基体上的多根电线；

安装在多根所述电线上的多个发光二极管，

所述电线具有芯线和覆盖所述芯线的绝缘构件，并且具有所述芯线从所述绝缘构件暴露出的露出部，

所述电线具有高的部分和低的部分，

所述露出部位于所述电线的所述高的部分上，

所述多个发光二极管为LED芯片，该LED芯片的正负的电极通过倒装芯片安装而分别连接于多根所述电线中的一组电线所具备的各露出部上，

多根所述电线中的一组电线相对于所述基体平行地配置。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述发光二极管由于为LED芯片，因此未被封装。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述基体具有槽，

所述电线卡挂在所述槽中。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述电线的一部分弯曲，

所述发光二极管安装在所述电线的弯曲的部分。

5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在将所述发光二极管安装于所述电线上之后，利用密封构件进行密封。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在所述基体上设有绝缘膜。

7.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述发光二极管是在透光性基板上层叠半导体而成的LED芯片。

8.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

所述密封构件含有波长变换构件。

9.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

多根所述电线具有多个弯曲的部分，

多个所述露出部分别位于多个所述弯曲的部分。

10.一种发光装置，其特征在于，该发光装置具备：

具有多个贯通孔的基体；

设置在所述基体的背面侧的电线；

多个发光二极管，

设置在所述基体的背面侧的电线的多个部位在所述基体所具有的多个贯通孔中通到所述基体的表面侧，

所述多个发光二极管分别安装在所述电线的通到所述基体的表面侧的各部位上，

所述电线由多根电线构成，

各电线的一端和另一端从所述基体的背面侧穿过所述贯通孔而向所述基体的表面侧突出，

所述多个发光二极管的正负的电极分别与所述多个电线中的一个电线的一端和另一个电线的另一端连接。

11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，

所述电线由阳极用的电线和阴极用的电线这一对构成，

所述阳极用的电线和所述阴极用的电线的供所述多个发光二极管安装的各部位以从所述基体的背面侧穿过所述贯通孔暂时向所述基体的表面侧突出后、再次穿过贯通孔而返回到所述基体的背面侧的方式弯曲，

所述多个发光二极管的正负的电极分别与所述阳极用的电线和所述阴极用的电线连接。

12.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，

从所述基体的背面侧穿过所述贯通孔向所述基体的表面侧突出的所述电线朝向所述基体的表面折叠。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的发光装置，其特征在于，

在所述基体的背面侧的电线上还安装有发光二极管及/或保护元件。

14.根据权利要求10～12中任一项所述的发光装置，其特征在于，

在将所述发光二极管安装于所述电线上之后，利用密封构件进行密封。