[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种使用了发光二极管的比现有装置廉价的发光装置及其制造方法。所述发光装置具备基体、固定在基体上的电线、安装在电线上的多个发光二极管。

技术领域

本发明涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

近年来，使用了LED照明(例如参照非专利文献1)等的发光二极管的发光装置开始普及。

非专利文献1：“搭载有直管形LED灯的照明器具的说明”、[在线]、2010年2月28日、松下电工、[2012年8月5日检索]、网址<URL：http://www.hkd.meti.go.jp/hokne./h22enematch/2data05.pdf>

然而，使用了发光二极管的发光装置与白炽灯、荧光灯等现有的发光装置相比还是价格高，为了扩大使用了发光二极管的发光装置的普及，需要实现进一步的低价格化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种使用了发光二极管的比现有装置廉价的发光装置。

根据本发明，上述课题通过如下的手段来解决。即，本发明涉及的发光装置的特征在于，该发光装置具备：基体；固定在所述基体上的电线；安装在所述电线上的多个发光二极管，所述多个发光二极管为LED芯片，所述多个发光二极管利用密封构件密封。

本发明涉及的另一方案的发光装置的特征在于，该发光装置具备：具有多个贯通孔的基体；设置在所述基体的背面侧的电线；多个发光二极管，设置在所述基体的背面侧的电线的多个部位在所述基体所具有的多个贯通孔中通到所述基体的表面侧，所述多个发光二极管分别安装在所述电线的通到所述基体的表面侧的各部位上。

在上述发光装置中，在所述基体的背面侧的电线上还安装有发光二极管及/或保护元件。

本发明的发光装置的制造方法的特征在于，该发光装置的制造方法包括：准备具有多个贯通孔的基体的工序；以多个部位在所述基体所具有的多个贯通孔中通到所述基体的表面侧的方式在所述基体的背面侧设置电线的工序；在所述电线的通到所述基体的表面侧的各部位分别安装多个发光二极管的工序。

在上述发光装置的制造方法中，还包括将发光二极管及/或保护元件安装在所述基体的背面侧的电线上的工序。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式涉及的发光装置的简要结构图。

图2是本发明的第二实施方式涉及的发光装置的简要结构图。

图3是本发明的第三实施方式涉及的发光装置的简要结构图。

图4是本发明的第四实施方式涉及的发光装置的简要俯视图。

图5是本发明的第五实施方式涉及的发光装置的简要俯视图。

图6是表示本发明的第六实施方式涉及的发光装置的简要结构的图。

图7是表示本发明的第七实施方式涉及的发光装置的简要结构的图。

图8是表示本发明的第八实施方式涉及的发光装置的简要结构的图。

图9是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其一)的简要俯视图。

图10是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其二)的简要俯视图。

图11是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其三)的图。

图12是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其四)的图。

图13是表示本发明的实施例6涉及的发光装置的制造方法的发光装置的局部放大图。