[发明专利]自动补偿检测装置及自动补偿检测方法

权利要求书

1. 一种自动补偿检测装置，用于刀具上环补偿检测，其特征在于：所述自动补偿检测装置包括用以放置刀具的置料平台、可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转的驱动机构、用以测量刀具的CCD影像系统、胶粒输送系统可输送胶粒到刀具的正上方、下压胶粒系统用以将胶粒下压至刀具上、计算机用以计算及控制、及上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。

2.如权利要求1所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述胶粒输送系统包括装载胶粒的振动盘、限定胶粒输送轨迹的轨道、及驱动胶粒沿轨道移动至刀具正上方的气缸。

3.如权利要求1所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述置料平台呈圆形，所述刀具沿圆周方向均匀分布。

4.如权利要求3所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述自动补偿检测装置进一步包括放置待检测的刀具的刀库、及从刀库内取出刀具并安装到置料平台上的机械手。

5.如权利要求1所述的自动补偿检测装置，其特征在于：所述上顶系统包括伺服电机、可被伺服电机驱动的丝杆、设置于丝杆上的丝杆螺母、及设置在丝杆螺母上的上顶导向轴。

6.一种自动补偿检测方法，用于刀具上环补偿检测，所述自动补偿检测方法包括：

提供置料平台，所述刀具放置在置料平台上；

提供驱动机构，所述驱动机构可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转；

提供CCD影像系统，所述CCD影像系统用以测量刀具，所述驱动机构驱动置料平台将刀具传送到CCD影像系统可测量的视角范围内；

提供计算机，所述计算机用以计算及控制；

提供胶粒输送系统，所述胶粒输送系统输送胶粒到刀具的正上方；

提供下压胶粒系统，所述下压胶粒系统将胶粒下压至刀具上，CCD影像系统采集数据传给计算机；及

提供上顶系统，所述上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。

7.如权利要求6所述的自动补偿检测方法，其特征在于：所述CCD影像系统再次扫描刀具并在确认刀具达到补偿位置后，下压胶粒系统回到初始位置。

8.如权利要求7所述的自动补偿检测方法，其特征在于：驱动机构驱动置料平台将刀具旋转至下一工位。

9.如权利要求6所述的自动补偿检测方法，其特征在于：所述胶粒输送系统包括装载胶粒的振动盘、限定胶粒输送轨迹的轨道、及气缸，所述振动盘运送胶粒至轨道内，之后所述气缸驱动胶粒沿轨道移动至刀具正上方。

10.如权利要求9所述的自动补偿检测方法，其特征在于：所述自动补偿检测方法进一步包括：提供放置待检测的刀具的刀库、及机械手，所述机械手从刀库内取出刀具并安装到置料平台上。