[发明专利]制造银迷你线薄膜的方法

权利要求书

1.一种制造银迷你线薄膜的方法，该方法包括：

提供基材；

提供多个银迷你线；

提供多个非导电球，其中，所述多个非导电球的平均粒度为≤300μm；

任选地，提供基质材料；

任选地，提供运载体；

结合多个银迷你线，多个非导电球，任选的基质材料及任选的运载体以形成组合物；

将所述组合物施加在基材的表面上以形成薄膜；

从基材上形成的薄膜中去除任何挥发性组分；

其中，在基材的表面上形成的薄膜呈现出减少的薄层电阻。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过以下步骤来提供多个银迷你线：

提供银墨芯组分，该银墨芯组分包含≥60重量%的分散在银载体中的银纳米粒子；

提供壳组分，该壳组分包含分散在壳载体中的成膜聚合物；

提供目标物；

共静电纺丝银墨芯组分及壳组分，在目标物上沉积具有芯及围绕芯的壳的芯壳纤维，其中，银纳米粒子在芯内；

处理银纳米粒子以形成多个银迷你线，其中，多个银迷你线的平均长度L为≥10μm；并且，

从目标物的表面回收银迷你线以提供多个银迷你线用于结合多个非导电球，基质材料及任选的运载体以形成组合物。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，选择银载体及壳载体使得壳组分与银墨芯组分之间的界面张力为2-10mN/m。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，通过光烧结处理银纳米粒子。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述共静电纺丝包括将银墨芯组分和壳组分通过具有中心开口和周围环形开口的共环喷嘴进料，其中，银墨芯组分通过中心开口进料，壳组分通过周围环形开口进料。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述银纳米粒子的长宽比(L/D)为≤2。

7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述银载体是水，壳载体是水醇混合物，其中，水醇混合物包含≥50重量%醇。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述银墨芯组分以0.1-3μL/分钟的流速通过中心开口进料，所述壳组分以1-30μL/分钟的流速通过周围环形开口进料。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述喷嘴被设定为相对于基材施加正电势差。

10.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述喷嘴设定为相对于目标物施加的正电势差为3-50kV。