[发明专利]制造银迷你线薄膜的方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及导电薄膜的制造领域。具体地，本发明是针对制造银迷你线(miniwire)导电薄膜的方法，其中，该薄膜呈现出减少的薄层电阻。

发明背景

呈现出高导电性和高透明度的薄膜对于用作宽范围的电子应用中的电极或涂层具有很大的价值，所述电子应用包括，例如，触摸屏显示器及光伏电池。用于这些应用的现有技术包括含有锡掺杂氧化铟（ITO）的薄膜的使用，其中，该薄膜是通过物理气相沉积法进行沉积的。物理气相沉积方法的高投资成本致使希望找到其他透明的导电材料及涂覆方法。

在美国专利申请公开第2009/0233086号中Hirai揭示了一种其他的ITO薄膜。Hirai揭示了包括金属氧化物微粒和银纳米线的透明导电薄膜，其中，该金属氧化物微粒的平均粒径为2-1,000nm，银纳米线的短轴直径为2-100nm及长宽比为10-200。

尽管如此，仍然需要其他方法来制备导电银迷你线薄膜。特别需要制造呈现出减少的薄层电阻性能的导电银迷你线薄膜的方法。

发明内容

本发明提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，该方法包括：提供多个银迷你线；提供多个非导电球，其中，多个非导电球的平均粒度≤300μm；任选地，提供基质材料；任选地，提供运载体；提供基材；结合多个银迷你线，多个非导电球，任选的基质材料及任选的运载体以形成组合物；将组合物施加于基材的表面上以形成薄膜；从基材上形成的薄膜中去除任何挥发性组分；其中，在基材的表面上形成的薄膜呈现出减少的薄层电阻。

本发明提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，该方法包括：提供多个银迷你线；提供多个非导电球，其中多个非导电球的平均粒度为≤300μm；提供基质材料；任选地，提供运载体；提供基材；结合多个银迷你线，多个非导电球，基质材料及任选的运载体以形成组合物；将组合物施加于基材的表面上以形成薄膜；从基材上形成的薄膜中去除任何挥发性组分；其中，在基材的表面上形成的薄膜呈现出减少的薄层电阻。

本发明提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，该方法包括：提供多个银迷你线；提供多个非导电球，其中多个非导电球的平均粒度为≤300μm；任选地，提供基质材料；提供运载体；提供基材；结合多个银迷你线，多个非导电球，任选的基质材料及运载体以形成组合物；将组合物施加于基材的表面上以形成薄膜；从基材上形成的薄膜中去除任何挥发性组分；其中，在基材的表面上形成的薄膜呈现出减少的薄层电阻。

本发明提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，该方法包括：提供多个银迷你线；提供多个非导电球，其中多个非导电球的平均粒度为≤300μm；提供基质材料；提供运载体；提供基材；结合多个银迷你线，多个非导电球，基质材料及运载体以形成组合物；将组合物施加于基材的表面上以形成薄膜；从基材上形成的薄膜中去除挥发性组分；其中，在基材的表面上形成的薄膜呈现出减少的薄层电阻。

本发明提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，该方法包括：提供银墨芯组分，该组分包含≥60重量%的分散在银载体中的银纳米粒子；提供壳组分，该组分包含分散在壳载体中的成膜聚合物；提供目标物；共静电纺丝银墨芯组分及壳组分，在目标物上沉积具有芯及围绕芯的壳的芯壳纤维，其中，银纳米粒子在芯内；处理银纳米粒子以形成多个银迷你线，其中多个银迷你线的平均长度L为≥10μm；提供多个非导电球，其中多个非导电球的平均粒度≤300μm；任选地，提供基质材料；任选地，提供运载体；提供基材；结合多个银迷你线，多个非导电球，任选的基质材料及任选的运载体以形成组合物；将组合物施加于基材表面上以形成薄膜；从基材上形成的薄膜中去除任何挥发性组分；其中，在基材的表面上形成的薄膜呈现出减少的薄层电阻。

本发明提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，该方法包括：提供银墨芯组分，该组分包含≥60重量%的分散在银载体中的银纳米粒子；提供壳组分，该组分包含分散在壳载体中的成膜聚合物；提供目标物；共静电纺丝银墨芯组分及壳组分，在目标物上沉积具有芯及围绕芯的壳的芯壳纤维，其中，银纳米粒子在芯内；处理银纳米粒子以形成多个银迷你线，其中多个银迷你线的平均长度L为≥10μm；提供多个非导电球，其中，多个非导电球的平均粒度为≤300μm；提供基质材料；任选地，提供运载体；提供基材；结合多个银迷你线，多个非导电球，基质材料及任选的运载体以形成组合物；将组合物施加于基材的表面上以形成薄膜；从基材上形成的薄膜中去除任何挥发性组分；其中，在基材的表面上形成的薄膜呈现出减少的薄层电阻。