[发明专利]用于处理衬底或衬底对的装置在审
| 申请号： | 201310387123.0 | 申请日： | 2011-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531438A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | P.林德纳;P-O.杭维尔 | 申请（专利权）人： | EV集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南;王忠忠 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 处理 衬底 装置 | ||
【权利要求书】：
1.用于处理衬底或衬底对的装置，具有至少一个预处理模块和至少一个后处理模块，所述预处理模块和所述后处理模块耦合到主处理模块，使得主处理模块定义用于相邻的预处理模块和/或相邻的后处理模块的真空密封的闸。
2.根据权利要求1所述的装置，其中主处理模块的主处理小室能够在衬底到所述装置的加载和卸载时作为闸来开关。
3. 根据权利要求1所述的装置，其中所述预处理模块的预处理小室和/或所述主处理模块的主处理小室和/或所述后处理模块的后处理小室能够通过温度施加装置被加热或冷却。
4. 根据权利要求1所述的装置，其中在第一预处理模块的上游连接附加的预处理模块作为闸和/或在第一后处理模块的下游连接附加的后处理模块作为闸。
5. 根据权利要求1所述的装置，其中所述闸作为压力和/或温度闸来构成。
6. 根据权利要求1所述的装置，其中提供加载和卸载装置以用于把衬底加载到预处理模块和/或后处理模块以及把衬底从预处理模块和/或后处理模块卸载。
7. 根据权利要求3所述的装置，其中预处理小室和/或主处理小室和/或后处理小室能够被单独地加热或冷却。
8. 根据权利要求6所述的装置，其中所述加载和卸载装置是至少一个机械臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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