[发明专利]元件基板、显示装置及元件基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种元件基板、显示装置及元件基板的制造方法，特别关于一种软性的元件基板、显示装置及元件基板的制造方法。

背景技术

随着科技的进步，平面显示装置已经广泛的被运用在各种领域，尤其是液晶显示装置或是有机发光二极管显示装置，因具有体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优越特性，已经渐渐地取代传统阴极射线管显示装置，而应用至许多种类的电子产品中，例如移动电话、便携式多媒体装置、笔记本电脑、平板电脑及其它显示装置等。

以液晶显示装置为例，液晶显示装置主要包含一液晶显示面板（LCD Panel），而液晶显示面板具有一薄膜晶体管基板、一彩色滤光基板以及一夹设于两基板间的液晶层，两基板与液晶层可形成多个阵列设置的像素。当光线穿过液晶显示面板时，可经由各像素显示色彩而形成图像。以液晶显示装置及有机发光二极管显示装置的未来发展趋势而言，一般业界都希望采用塑胶基板取代现有的玻璃基板，再将TFT、电极、电容等元件制作于塑胶基板上，以达到重量轻、可挠曲、耐摔不易破碎及耐冲击等特性。

但是，塑胶基板在刚性上无法与现有的玻璃基板相提并论，无法直接将塑胶基板应用于目前的TFT生产线上。目前使用的方式是将塑胶基板设置在一刚性衬底（例如玻璃基板）上，再运用现有使用于玻璃基板的工艺设备及技术来制作TFT等元件。不过，于制作TFT等元件之前，需要先以暂时性的粘着材料使塑胶基板粘着于刚性衬底上，在完成TFT元件制作之后，再将具有塑胶基板及TFT元件的薄膜晶体管基板与刚性衬底分离，以得到薄膜晶体管基板。

然而，于现有技术中，受限于没有适合的粘着材料，于塑胶基板制作TFT等元件时只能使用低温工艺来制作，不过，于低温工艺中制作TFT等元件时，元件的电性并不佳，例如薄膜晶体管的通道层的载流子传输速率较差，造成良率降低。但是，若使用高温工艺制作TFT等元件时，虽然可使元件具有较佳的电性，但是，并没有合适的粘着材料可适用于高温工艺的温度。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种元件基板、显示装置及元件基板的制造方法，可具有高耐热性而适用于高温工艺制作元件，并使制得的元件基板及显示装置具有较佳的电性及良率。

为达上述目的，依据本发明的一种元件基板包括一软性基板、一元件层、一缓冲层以及一界面层（interface layer）。元件层设置于软性基板上。缓冲层设置于软性基板上，并与元件层分别位于软性基板的相反侧。界面层位于软性基板与缓冲层之间，其中界面层分别包含软性基板与缓冲层的部分材料，并经由一热处理工艺而形成。

为达上述目的，依据本发明的一种显示装置包括一元件基板，元件基板具有一软性基板、一元件层、一缓冲层以及一界面层。元件层设置于软性基板上。缓冲层设置于软性基板上，并与元件层分别位于软性基板的相反侧。界面层位于软性基板与缓冲层之间，其中界面层分别包含软性基板与缓冲层的部分材料，并经由一热处理工艺而形成。

为达上述目的，依据本发明的一种元件基板制造方法包括：提供一刚性衬底；形成一缓冲层于刚性衬底之上；形成一软性基板于缓冲层上；进行一热处理工艺，以于软性基板与缓冲层之间形成一界面层；以及形成一元件层于软性基板上。

在一实施例中，软性基板包含有机高分子材料。

在一实施例中，缓冲层的材料包含聚酰亚胺、丙烯或聚硅氧烷的高分子材料。

在一实施例中，界面层是由热处理工艺经冷却后所产生的一互穿聚合网络所形成。

在一实施例中，元件基板更包括一离型层，其设置于缓冲层上。

在一实施例中，元件基板为一薄膜晶体管基板、一彩色滤光基板、一有机发光二极管基板或一触控基板。

在一实施例中，于形成缓冲层的步骤之前，制造方法更包括：形成一离型层于刚性衬底上。

在一实施例中，元件基板制造方法更包括：分离离型层与缓冲层，以得到元件基板，其中元件基板包含元件层、软性基板、界面层及缓冲层。

在一实施例中，元件基板制造方法更包括：分离离型层与刚性衬底，以得到元件基板，其中元件基板包含元件层、软性基板、界面层、缓冲层及离型层。

在一实施例中，元件基板制造方法更包括：分离缓冲层与刚性衬底，以得到元件基板，其中元件基板包含元件层、软性基板、界面层及缓冲层。