[发明专利]贴片制剂无效
| 申请号： | 201310388634.4 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103655521A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 泷田智仁;光岛正浩;黑田英利;佐伯有史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片制剂，包括：
支承体；和
在所述支承体的一个表面上的包含粘合性聚合物和药物的压敏粘合剂层，
其中：
所述支承体具有按所列顺序的聚酯基层、无机氧化物层和聚酯无纺织物层；
所述聚酯基层的厚度为1.0μm～16μm；且
所述压敏粘合剂层被层压在所述聚酯基层上。
2.如权利要求1所述的贴片制剂，其中所述无机氧化物层的厚度为1nm至300nm。
3.如权利要求1所述的贴片制剂，其中所述贴片制剂的透湿度为0.1g/m2·24h至80g/m2·24h。
4.如权利要求1所述的贴片制剂，其中所述粘合性聚合物包括通过使（甲基）丙烯酸烷基酯和官能性单体共聚而得到的丙烯酸聚合物。
5.如权利要求1所述的贴片制剂，其中所述压敏粘合剂层的厚度为10μm至200μm。
6.如权利要求1所述的贴片制剂，其中所述压敏粘合剂层还包含有机液体组分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310388634.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：厨房废水处理装置
- 下一篇：一种电子多臂机轴承装配机
