[发明专利]具有模塑料形成的台阶的封装件

权利要求书

1.一种制备封装件的方法，包括：

将多个管芯接合至封装衬底条中的多个封装衬底；

将包封模具设置在所述封装衬底条的上方，其中，所述包封模具包括多个凹槽，每个凹槽都与所述多个管芯中的一个对准，并且所述包封模具包括：

第一底面，位于所述多个凹槽中；和

第二底面，位于所述多个凹槽的外部和所述多个凹槽之间，所述第二底面低于所述第一底面；

在将所述包封模具设置在所述封装衬底条的上方之后，将模塑料注入所述包封模具和所述封装衬底条之间的空间内；

固化所述模塑料；以及

去除所述包封模具。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在将所述包封模具置于所述封装衬底条上方之前，将释放膜粘合至所述包封模具的第一底面和第二底面上；以及

将所述包封模具和所述释放膜压向位于所述多个封装衬底的上方并且与所述多个封装衬底接合的多个电连接件，所述多个电连接件的顶部被压进所述释放膜中，并且所述多个电连接件的底部位于所述释放膜的外部。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在注入所述模塑料的步骤之后，所述模塑料包括：

第一部分，与所述多个管芯中的一个管芯重叠，所述第一部分包括第一顶面；以及

第二部分，包围多个电连接件的底部，所述第二部分包括低于所述第一顶面的第二顶面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述凹槽的深度大于30μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述凹槽的俯视面积大于所述多个管芯的俯视面积。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在去除所述包封模具之后，将所述封装衬底条和所述模塑料切割成多个底部封装件；以及

将顶部封装件接合至所述多个底部封装件中的一个。