[发明专利]具有模塑料形成的台阶的封装件

说明书

本发明提供了一种封装件，包括具有顶面的第一封装部件、接合至第一封装部件顶面的第二封装部件，以及位于第一封装部件顶面的多个电连接件。模塑料位于第一封装部件的上方并且将第二封装部件模塑在其中。模塑料包括与第二封装部件重叠的第一部分，其中，第一部分包括第一顶面；以及第二部分，第二部分包围第一部分并且将多个电连接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一顶面的第二顶面。本发明还提供了具有模塑料形成的台阶的封装件。

本申请要求于2013年3月14日提交的名称为“Packages with Molding MaterialForming Steps”的美国临时专利申请61/782,064号的利益，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及具有模塑料形成的台阶的封装件。

背景技术

在常规的层叠封装(POP)工艺中，其内部接合有第一器件管芯的顶部封装件通过焊料球又接合至底部封装件。底部封装件也可包括接合在其内部的第二器件管芯。第二器件管芯可与焊料球位于底部封装件的同一侧。

在将顶部封装件接合至底部封装件之前，将模塑料应用于底部封装件上，并且模塑料覆盖第二器件管芯和焊料球。因为焊料球埋在模塑料中，所以进行激光烧蚀或钻孔以在模塑料中形成孔使得焊料球露出。然后，可通过底部封装件中的焊料球接合顶部封装件和底部封装件。此外，模塑料可填充底部封装件中第二器件管芯和封装衬底之间的空间。因为底部封装件中第二器件管芯和封装衬底之间的空间很小，所以在空间内可能不利地产生空隙，从而造成对第二器件管芯的应力。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种封装件，包括：

第一封装部件，包括顶面；

第二封装部件，接合至所述第一封装部件的顶面；

多个电连接件，位于所述第一封装部件的顶面；以及

模塑料，位于所述第一封装部件上方并且将所述第二封装部件模塑在其中，所述模塑料包括：

第一部分，与所述第二封装部件重叠，所述第一部分包括第一顶面；和

第二部分，包围所述第一部分并且将所述多个电连接件的底部模塑在其中，所述第二部分包括低于所述第一顶面的第二顶面。

在可选实施例中，所述模塑料还包括将所述第一顶面连接至所述第二顶面的侧壁，所述第一顶面、所述侧壁以及所述第二顶面形成台阶。

在可选实施例中，所述台阶形成包围所述第二封装部件的环。

在可选实施例中，所述台阶具有大于约30μm的高度。

在可选实施例中，所述多个电连接件还包括位于所述模塑料的第二部分的第二顶面之上的顶部。

在可选实施例中，所述第一部分的俯视面积大于所述第二封装部件的俯视面积，并且所述模塑料的第一部分的边缘延伸超出所述第二封装部件的边缘。

在可选实施例中，所述模塑料的第一部分具有大于约30μm的厚度。

根据本发明的另一方面，还提供了一种封装件，包括：

封装衬底，包括：

第一金属焊盘，位于所述封装衬底的顶面；

第二金属焊盘，位于所述封装衬底的底面；和

导电连接件，将所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘互连；

管芯，位于所述第一金属焊盘上方并且与所述第一金属焊盘接合；

多个电连接件，位于所述封装衬底上方并且与所述封装衬底接合；以及