[发明专利]一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法无效

专利信息
申请号: 201310391986.5 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN103418988A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 王跃康;王安溢 申请(专利权)人: 温州市跃康激光科技有限公司
主分类号: B23P13/00 分类号: B23P13/00;B21D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 折弯 带有 结构 三维 板材 零部件 加工 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于其加工成型方法按以下步骤进行:

(1)先将加工对象三维板材零部件按结构展开成一次平面结构设计图;

(2)对于折弯处带有孔位结构(3)的三维板材零部件结构,在所述一次平面结构设计图的基础上,在靠近折弯设计边线(1)的所述孔位结构(3)一侧设“C”字型工艺口(2),成为二次平面结构设计图;

(3)采用平面激光切割机按照所述二次平面结构设计图,在平面板材上进行切割成型,形成二维半成品零件;

(4)使用折弯机对所述二维半成品零件进行折弯、拉伸成型,形成三维板材零部件。

2.根据权利要求1所述的一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于对于有相邻两折边结构的三维板材零部件,在所述一次平面结构设计图的基础上,在相邻两折边设计线(4)的交叉点,设有防挤压工艺口(5)。

3.根据权利要求2所述的一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于所述的“C”字型工艺口(2)的槽宽在3mm-5mm之间。

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