[发明专利]一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法无效
申请号: | 201310391986.5 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN103418988A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 王跃康;王安溢 | 申请(专利权)人: | 温州市跃康激光科技有限公司 |
主分类号: | B23P13/00 | 分类号: | B23P13/00;B21D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 折弯 带有 结构 三维 板材 零部件 加工 成型 方法 | ||
1.一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于其加工成型方法按以下步骤进行:
(1)先将加工对象三维板材零部件按结构展开成一次平面结构设计图;
(2)对于折弯处带有孔位结构(3)的三维板材零部件结构,在所述一次平面结构设计图的基础上,在靠近折弯设计边线(1)的所述孔位结构(3)一侧设“C”字型工艺口(2),成为二次平面结构设计图;
(3)采用平面激光切割机按照所述二次平面结构设计图,在平面板材上进行切割成型,形成二维半成品零件;
(4)使用折弯机对所述二维半成品零件进行折弯、拉伸成型,形成三维板材零部件。
2.根据权利要求1所述的一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于对于有相邻两折边结构的三维板材零部件,在所述一次平面结构设计图的基础上,在相邻两折边设计线(4)的交叉点,设有防挤压工艺口(5)。
3.根据权利要求2所述的一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于所述的“C”字型工艺口(2)的槽宽在3mm-5mm之间。
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