[发明专利]一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法无效

专利信息
申请号: 201310391986.5 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN103418988A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 王跃康;王安溢 申请(专利权)人: 温州市跃康激光科技有限公司
主分类号: B23P13/00 分类号: B23P13/00;B21D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 折弯 带有 结构 三维 板材 零部件 加工 成型 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及三维板材零部件加工技术,特别是一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法。

背景技术

现有三维板材零部件加工成型方法有两种选择:一是先使用折弯机进行拉伸外形成型,然后再用铣床对要求的孔位进行加工,其不足之处:加工孔位定位困难,加工孔位的位置精度不高,工艺复杂,成本高,效率低。二是先将加工对象三维板材零部件展开成二维平面结构,同时按二维平面结构的外轮廓在二维板材上下料成型,再用铣床在下料成型的平面板材上进行孔位加工,最后使用折弯机进行拉伸成型,其不足之处:对于折弯处带有孔位结构的三维板材零部件,在折弯成型三维工件过程中,由于平面板材折弯拉伸,折弯处的孔位在材料拉伸范围内,会导致折弯处带有孔位随之发生形变,达不到精度要求。因此,对于折弯处带有孔位结构的三维板材零部件一般采用第一种加工方法。

发明内容

本发明的目的是设计一种加工定位容易,加工孔位位置精度高,且折弯处孔位不易发生变形的折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法。

为了达到上述目的,本发明采用以下技术解决方案:一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于其加工成型方法按以下步骤进行:

(1)先将加工对象三维板材零部件按结构展开成一次平面展开结构设计图;

(2)对于折弯处带有孔位结构的三维板材零部件结构,在所述一次平面展开结构设计图的基础上,在靠近折弯设计边线的所述孔位结构一侧设“C”字型工艺口,成为二次平面展开结构设计图;

(3)采用平面激光切割机按照所述二次平面展开结构设计图,在平面板材上进行切割成型,形成二维半成品零件;

(4)使用折弯机对所述展开半成品零件进行拉伸成型,形成三维板材零部件。

本发明为了防止有相邻两折边结构的三维板材零部件在折弯时发生折边挤压,对上述技术方案进行进一步设置:对于有相邻两折边结构的三维板材零部件,在所述一次平面结构设计图的基础上,在相邻两折边设计线的交叉点,设有防挤压工艺口。

本发明为了在有限的空间位置上,切割出有效地防拉伸工艺口,对上述技术方案进行进一步设置:所述的“C”字型工艺口的槽宽在3mm-5mm之间。

本发明与现有技术相比,具有的有益效果是:折弯处带有孔位结构的三维板材零部件只需经过一次定位设计,一次激光切割,一次折弯成型便可完成批量的生产,大大降低机械生产成本,提高产品精度。激光切割技术支持0.3mm切缝,使得工艺口的开发顺利完成。

附图说明

图1为本发明应用于实际的第一个加工对象理论上结构图。

图2为图1的第一个加工对象展开的一次平面结构设计图。

图3为第一个加工对象展开的二次平面结构设计图。

图4为第一个加工对象成型后的实际结构图。

图5为本发明应用于实际的第二个加工对象理论上结构图。

图6为图1的第二个加工对象展开的一次平面结构设计图。

图7为第二个加工对象展开的二次平面结构设计图。

图8为第二个加工对象成型后的实际结构图。

具体实施方式:

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

本实施例以两个实际应用加工对象作为案例,对折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型步骤进行说明,其加工成型方法按以下步骤进行:

(1)先将加工对象三维板材零部件按结构(见图1和图5)展开成一次平面结构设计图(见图2和图6);

(2)对于折弯处带有孔位结构3的三维板材零部件结构,在所述一次平面结构设计图的基础上,在靠近折弯设计边线1的所述孔位结构3一侧设“C”字型工艺口2,成为二次平面结构设计图(见图3和图7)。所述的“C”字型工艺口2的槽宽在3mm-5mm之间,槽宽小,三维板材零部件成型后,“C”字型工艺口对三维板材零部件外形不影响。

此外,对于类似第二个加工对象有相邻两折边结构的三维板材零部件,在所述一次平面结构设计图的基础上,在相邻两折边设计线4的交叉点,设有防挤压工艺口5(见图7)。

(3)采用平面激光切割机按照所述二次平面结构设计图,在平面板材上进行一次定位设计,一次激光切割外轮廓、各种孔位、“C”字型工艺口和防挤压工艺口一次成型,形成二维半成品零件。

(4)使用折弯机对所述二维半成品零件进行折弯、拉伸成型,形成三维板材零部件(见图4和图8)。

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