[发明专利]软硬板模块以及软硬板模块的制造方法

权利要求书

1.一种软硬板模块，其特征在于，所述软硬板模块包括：

一软硬电路板，包括：

一软性电路板，包括一弯折部以及一与所述弯折部连接的接合部；

一第一硬性电路板，配置在所述接合部上，并暴露所述弯折部，其中所述第一硬性电路板与所述软性电路板电性连接；

一第一黏着层，连接在所述第一硬性电路板与所述接合部之间；以及

一高密度内连线电路板，配置于所述第一硬性电路板中，并与所述第一硬性电路板电性连接，其中在固定厚度下，所述高密度内连线电路板的层数总和大于所述软硬电路板的层数总和。

2.根据权利要求1所述的软硬板模块，其特征在于，所述软硬板模块还包括：

至少一对增层电路层，所述增层电路层位于所述软硬电路板以及所述高密度内连线电路板二者的两侧；以及

多根导电柱，所述导电柱使所述增层电路层、所述高密度内连线电路板与所述第一硬性电路板电性连接。

3.根据权利要求1或2所述的软硬板模块，其特征在于，所述软硬电路板还包括：

一第二硬性电路板，所述第二硬性电路板配置在所述接合部上并且暴露所述弯折部，而所述软性电路板位于所述第一硬性电路板与所述第二硬性电路板之间；以及

一第二黏着层，所述第二黏着层连接在所述第二硬性电路板与所述接合部之间。

4.根据权利要求3所述的软硬板模块，其特征在于，所述高密度内连线电路板配置于所述第一硬性电路板、所述软性电路板以及所述第二硬性电路板，并且所述高密度内连线电路板电性连接所述第一硬性电路板、所述软性电路板以及所述第二硬性电路板。

5.根据权利要求1所述的软硬板模块，其特征在于，所述接合部为多个，且所述弯折部位于其中两个所述接合部之间。

6.一种软硬板模块的制造方法，其特征在于，所述软硬板模块的制造方法包括：

提供一软硬初始基板，所述软硬初始基板包括一软性电路板、一对离型层、一第一硬性基板以及一第一绝缘连接层，

其中所述软性电路板包括一弯折部以及一与所述弯折部连接的接合部，所述离型层分别配置在位于所述软性电路板两侧的弯折部上并且覆盖所述弯折部，而所述第一硬性基板配置在所述软性电路板及所述离型层上并且覆盖所述弯折部与所述接合部，所述第一绝缘连接层连接在所述第一硬性基板与所述软性电路板之间；

在所述软硬初始基板中形成一对第一开口，其中所述第一开口暴露出所述弯折部；

在所述软硬初始基板中形成一第二开口，其中所述第二开口贯穿所述第一硬性基板以及所述第一绝缘连接层而形成；

在所述第二开口中放置一高密度内连线电路板；

在所述软硬初始基板的两侧上形成一对增层电路层，其中所述增层电路层覆盖所述高密度内连线电路板与所述软硬初始基板的两侧；

形成多根导电柱，其中所述导电柱使所述增层电路层、所述高密度内连线电路板与所述软硬初始基板电性连接。

7.根据权利要求6所述的软硬板模块的制造方法，其特征在于，所述软硬初始基板还包括：

一第二硬性基板，配置在所述软性电路板上，而所述软性电路板位于所述第一硬性基板与所述第二硬性基板之间；以及

一第二绝缘连接层，连接在所述第二硬性基板与所述接合部之间。

8.根据权利要求7所述的软硬板模块的制造方法，其特征在于，所述第二开口贯穿所述第一硬性基板、所述第一绝缘连接层、所述软性电路板、所述第二绝缘连接层以及所述第二硬性基板而形成。