[发明专利]软硬板模块以及软硬板模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软硬板模块以及软硬板模块的制造方法，且特别涉及一种包括高密度内连线电路板的软硬板模块以及该软硬板模块的制造方法。

背景技术

现有的软硬板模块主要是由一软性电路板、一硬性电路板以及一黏着层组合而成。软性电路板通常包括一弯折部以及一与弯折部相连接的接合部。硬性电路板设置在接合部上，并且暴露出弯折部，以提供软硬板模块弯折的能力。

目前一些电子产品，例如智能手机、液晶显示器、平板电脑以及笔记本电脑等，已具有多样化的功能，以至于这些电子产品所采用的软硬板模块需要越来越高的电路密度。

发明内容

本发明提供了一种软硬板模块，其具有局部高密度内连线的设计。

本发明提供了一种软硬板模块的制造方法，用以制造上述的软硬板模块。

本发明提供了一种软硬板模块，包括一软硬电路板、一高密度内连线电路板。软硬电路板包括一软性电路板、一第一硬性电路板以及一第一黏着层。软性电路板包括一弯折部以及一与弯折部连接的接合部。第一硬性电路板配置在接合部上，并暴露出弯折部。第一硬性电路板与软性电路板电性连接。而第一黏着层连接第一硬性电路板以及接合部。高密度内连线电路板配置在第一硬性电路板中，并且与第一硬性电路板电性连接。

本发明提供一种软硬板模块的制造方法，包括提供一软硬初始基板，软硬初使基板包括一软性电路板、第一硬性基板以及第一绝缘连接层。软性电路板包括一弯折部以及一与弯折部连接的接合部。而第一硬性基板配置在软性电路板之上，第一绝缘连接层连接软性电路板以及第一硬性基板。之后，在软硬初始基板上形成一第二开口，第二开口是贯穿第一硬性基板以及第一绝缘连接层而形成。在第二开口中放置一高密度内连线电路板。在软硬初始基板的两侧上形成一对绝缘黏着层。在绝缘黏着层上形成一对增层电路层。在绝缘黏着层内形成多根导电柱，导电柱会电性连接增层电路层、高密度内连线电路板以及软硬初始基板。之后，移除位于弯折部上方的部分第一硬性基板、部分第一绝缘连接层、部分绝缘黏着层以及部分增层电路层。

综上所述，本发明提供一种软硬板模块以及软硬板模块的制造方法。所述的软硬板模块包括一软硬电路板以及一高密度内连线电路板。高密度内连线电路板设置于软硬电路板中，并位于需要密集线路设计的区域。由于高密度内连线电路板以及软硬电路板可分开设计，因此在本发明的软硬板模块的制造方法中，可先对上述高密度内连线电路板进行筛选，以降低发生不良的高密度内连线电路误装设于软硬电路板内的情形，从而促使良率的提升。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的软硬板模块的剖面示意图。

图1B至图1G为本发明第一实施例的软硬板模块的制造方法的剖面示意图。

图2A至图2B为本发明第二实施例的软硬板模块的制造方法的剖面示意图。

图3为本发明第三实施例的软硬板模块的剖面示意图。

【符号说明】

1、1’                  软硬板模块

10、10’                软硬初始基板

10’’                  软硬电路板

100、100’、100’’     软性电路板

200、200’              第一绝缘连接层

200’’                 第一黏着层

300、300’              第一硬性基板

300’’                 第一硬性电路板

410、410’、420、420’  增层电路层

500                     离型层

600、600’              第二绝缘连接层

600’’                第二黏着层

700、700’             第二硬性基板

700’’                第二硬性电路板

800、800’             高密度内连线电路板

900                    导电柱

20                     载具