[发明专利]线路板测试装置及方法在审
| 申请号： | 201310392917.6 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104422846A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;唐林;吉月香 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/12;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 测试 装置 方法 | ||
1.一种线路板测试装置，其特征在于，包括：
测试点选择单元，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；
分配单元，用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具；
第一治具，用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试，并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及
第二治具，用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。
2.根据权利要求1所述的线路板测试装置，其特征在于，所述分配单元根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具。
3.根据权利要求1所述的线路板测试装置，其特征在于，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具。
4.根据权利要求1所述的线路板测试装置，其特征在于，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具。
5.一种线路板测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
测试点选择步骤，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；
分配步骤，用于根据在所述测试点选择步骤选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具；
第一测试步骤，用于利用第一治具对在所述测试点选择步骤选择的各测试点进行短路测试，并且还利用第一治具对在所述分配步骤分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及
第二测试步骤，用于利用第二治具对在所述分配步骤分配的所述其它测试点进行开路测试。
6.根据权利要求5所述的线路板测试方法，其特征在于，所述分配步骤还包括：根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具以进行测试，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具以进行测试。
7.根据权利要求5所述的线路板测试方法，其特征在于，还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具以进行测试。
8.根据权利要求5所述的线路板测试方法，其特征在于，还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具以进行测试。
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