[发明专利]线路板测试装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板线路的导通性和绝缘性的检测技术，更具体的，涉及线路板测试装置和方法。

背景技术

随着电子产品向着小型化、多功能化、便携化以及高性能方向的发展，作为电子产品主要构成部件的电路板向也着高密度、多层次以及细间距的方向演变。这对电路板制造行业来说构成了新的挑战，因为在制造过程中若不能及时将不良品筛检出来，势必会增加产品的报废率从而会增加下游流程的成本。因此，需要提高测试技术，并采用合适的测试方法来提高产品检测效率。

线板测试领域中的测试主要是为了检测基板线路的导通性和绝缘性，目前的测试方法主要包括：专用型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布（胶）、和刷测。其中本领域中最常用的测试设备有三种，即，专用测试机、泛用测试机、以及飞针测试机。对于中大量产来说，相对于飞针测试，专用型测试机和泛用型测试机具有成本上的绝对优势，同时测试效率也相对较快。

专用型测试主要是针对同一料号的线路板进行测试，鉴于钻机、最小测试针及线路板焊盘的密集度，目前对于IC焊盘间距大于3Mil、IC焊盘长度大于13Mil、IC焊盘宽度大于5Mil的精细线路板，采用了错位分针法（详见附图1）进行测试。如图1所示，在传统的错位分针法中，最小的测试针为6mil，即150μm，而布针的极限尺寸为IC焊盘长12mil、宽度为4mil，即，图中所示的长305μm，宽度为100μm，间距为100μm。然而，对于IC焊盘间距小于3Mil、IC焊盘长度小于13Mil、IC焊盘宽度小于5Mil的精细线路，在制造模具过程中，钻孔的最小间距（详见附图2）限制了排针密度，导致目前常用的最小钢针(0.15mm)会分不上针，影响测试结果，而如果强行插针会导致偏位造成测试困难，从而达不到设计要求。图2示出了钻孔最小间距的限制，如果孔与孔之间间距过小，钻孔时由于钻机的+/-3mil（0.08mm的公差），会出现孔壁破损的情况，这时如果将针插进去，就造成针与针之间的直接短路，从而无法进行测试。

发明内容

本发明的目的在于提供线路板测试装置和方法，能够解决在测量精细线路时排针困难的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种线路板测试装置，其包括：测试点选择单元，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；分配单元，用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具；第一治具，用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试，并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及第二治具，用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。

可选的，所述分配单元根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具。

可选的，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具。

可选的，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具。

根据本发明的另一方面，提供了一种线路板测试方法，其包括以下步骤：测试点选择步骤，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；分配步骤，用于根据在所述测试点选择步骤选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具；第一测试步骤，用于利用第一治具对在所述测试点选择步骤选择的各测试点进行短路测试，并且还利用第一治具对在所述分配步骤分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及第二测试步骤，用于利用第二治具对在所述分配步骤分配的所述其它测试点进行开路测试。

可选的，所述分配步骤还包括：根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具以进行测试，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具以进行测试。

可选的，还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具以进行测试。