[发明专利]一种抗应力开裂剂、其制备方法及应用以及一种抗应力PC聚酯

权利要求书

1.一种抗应力开裂剂，其特征在于，所述的抗应力开裂剂为马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯或马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS。

2.根据权利要求1所述的抗应力开裂剂，其特征在于，马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯中马来酸酐、苯乙烯、线性低密度聚乙烯的质量比为1～5：1～5：50～100，优选1～2：1～2：50～100，更优选1：1：50。

3.根据权利要求1所述的抗应力开裂剂，其特征在于，马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS中马来酸酐、苯乙烯、氢化SBS的质量比为1～5：1～5：50～100，优选1～2：1～2：50～100，更优选1：1：50。

4.根据权利要求1所述的抗应力开裂剂，其特征在于，所述的抗应力开裂剂为马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯、马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS以重量比为1～3：1～2的组合物，两者的重量比优选2～3：1～2，更优选2～3：2，最优选3：2。

5.一种如权利要求1所述的抗应力开裂剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将马来酸酐、苯乙烯、线性低密度聚乙烯按比例混合均匀，采用过氧化二苯甲酰为引发剂，添加量为原料总量的0.1～0.3%，在双螺杆挤出机上熔融接枝制得；或将马来酸酐、苯乙烯、氢化SBS按比例混合均匀，采用过氧化二苯甲酰为引发剂，添加量为原料总量的0.1～0.3%，

（2）将上述原料在双螺杆挤出机上熔融接枝制备，通过挤出机挤出时螺筒各分区的温度为：第一温度区温度为170～175℃；第二温度区温度为180～185℃；第三温度区温度为190～195℃；第四温度区温度为195～200℃；机头温度为190～200℃；主机转速：30～40转/分钟。

6.一种如权利要求1所述的抗应力开裂剂在PC聚酯或PC/ABS合金的应用。

7.一种抗应力PC聚酯，其特征在于，所述的PC聚酯中含有抗应力开裂剂，所述的抗应力开裂剂中含有马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯、马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS中的至少一种，抗应力开裂剂的重量占PC聚酯总质量的0.1%～7%，优选2%～5%。

8.根据权利要求7所述的抗应力PC聚酯，其特征在于，所述的PC聚酯中马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯、马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS的重量比为1～3：1～2，优选2～3：1～2，更优选2～3：2，最优选3：2。

9.根据权利要求7所述的抗应力PC聚酯，其特征在于，所述的抗应力开裂剂中，马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯中马来酸酐、苯乙烯、线性低密度聚乙烯的质量比为1～5：1～5：50～100，优选1～2：1～2：50～100，更优选1：1：50；马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS中马来酸酐、苯乙烯、氢化SBS的质量比为1～5：1～5：50～100，优选1～2：1～2：50～100，更优选1：1：50。

10.根据权利要求7所述的抗应力PC聚酯，其特征在于，所述的PC聚酯中还含有增韧剂、相容剂、抗氧化剂中的至少一种，所述的增韧剂选自MBS，增韧剂的重量占PC聚酯总质量的0.1%～5%；相容剂选自SMA；相容剂的重量占PC聚酯总质量的0.1%～5%；抗氧化剂选自1010或168，抗氧剂的重量占PC聚酯总质量的0.1%～2%。

11.一种如权利要求7所述的抗应力PC聚酯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将抗应力开裂剂在高速搅拌下与PC树脂充分混合后通过双螺杆挤出机熔融、混炼、挤出、冷却、干燥、切粒和包装；

通过挤出机挤出时螺筒各分区的温度为：第一温度区温度为260～275℃；第二温度区温度为265～280℃；第三温度区温度为270～280℃；第四温度区温度为275～285℃；机头温度为275～290℃；主机转速：30～40转/分钟。