[发明专利]一种抗应力开裂剂、其制备方法及应用以及一种抗应力PC聚酯

说明书

技术领域

本发明涉及材料领域，具体讲，涉及一种抗应力开裂剂、其制备方法及应用以及一种抗应力开裂PC聚酯。

背景技术

聚碳酸酯（PC）是一种无定形热塑性工程塑料，具有冲击强度高、抗蠕变、尺寸稳定性好、耐热、透明、介电性能优良等优点，但PC具有十分容易发生应力开裂的缺点。这主要是因为PC在注射成型时，分子链被迫取向，由于PC分子链上含有大量苯环，具有很高的刚性，所以解取向比较困难；而在成型后，被取向的链有恢复自然状态的缓慢趋势，整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互作用，从而造成制件内存在残留应力。内应力是在分子来不及松弛而被冻结起来的弹性形变引起的，残余应力的存在，导致制件可能出现应力开裂。

注塑过程中造成PC产生内应力的原因有：

1.原料干燥：由于PC高温下对微量水分较敏感，加上熔融温度高，熔融粘度大，经常出现应力开裂等现象，所以注塑前必须严格彻底地进行干燥。

2.模具温度：PC粘度高，流动性差，对剪切作用不敏感，冷却速度又快，很容易使制件表面产生缺陷，内部形成应力，造成开裂。若模温过低，制件可能难充满或带有波纹、毛斑、暗条、空洞等表观缺陷，并出现制件残余应力增加而开裂的现象。若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难,制件翘曲变形。

3.注射压力：注射压力对制件内应力影响主要表现在保压时间上，保压时间短，制件收缩或出现收缩空洞、真空泡。而保压时间过长，由于是强行充模会使制件产生内应力，造成应力开裂。

目前，解决应力开裂的方法主要是退火和添加抗应力开裂剂。由于退火在工艺上比较麻烦，周期比较久，所以目前对PC的抗应力开裂剂的研究越来越多。

专利申请201210351570.6公开了一种SEBS改性的聚碳酸酯合金材料，由以下组份的原料组成：聚碳酸酯树脂280～310份；SEBS45～53份；相容剂15～20份；抗氧剂0.5～0.9份；润滑剂2.3～2.8份；除具有优异的机械物理性能外，还具有耐低温开裂性，弯曲强度68～75MPa，断裂伸长率60～80%，冲击强度60～67kJ/m²，-40℃下，放置4小时，不开裂。

专利申请201210166769.1“聚碳酸酯组合物”涉及一种热塑性组合物，其含有聚碳酸酯、pH为约3～7的抗冲改性剂和基本上不含氯和溴的阻燃剂，其中该抗冲改性剂含有两种具有不同pH值的甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯树脂的混合物。

Hubert us等用马来酸酐和苯乙烯在双螺杆挤出机中同时接枝超低密度聚乙烯（VLDPE），在引发剂用量很少的情况下，得到具有较高接枝率的接枝物。

针对现有技术的缺陷和不足，特提出本发明。

发明内容

本发明的首要发明目的在于提出一种抗应力开裂剂。

本发明的第二发明目的在于提出该抗应力开裂剂的制备方法。

本发明的第三发明目的在于提出一种抗应力PC聚酯。

本发明的首要发明目的在于提出该抗应力PC聚酯的制备方法。

为了实现本发明的目的，采用的技术方案为：

本发明涉及一种抗应力开裂剂，所述的抗应力开裂剂为马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯或马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS。

本发明的抗应力开裂剂的第一优选技术方案为：马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯中马来酸酐、苯乙烯、线性低密度聚乙烯的质量比为1～5：1～5：50～100，优选1～2：1～2：50～100，更优选1：1：50。

本发明的抗应力开裂剂的第二优选技术方案为：马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS中马来酸酐、苯乙烯、氢化SBS的质量比为1～5：1～5：50～100，优选1～2：1～2：50～100，更优选1：1：50。

本发明的抗应力开裂剂的第三优选技术方案为：所述的抗应力开裂剂为马来酸酐与苯乙烯接枝的线性低密度聚乙烯、马来酸酐与苯乙烯接枝的氢化SBS以重量比为1～3：1～2的组合物，两者的重量比优选2～3：1～2，更优选2～3：2，最优选3：2。

本发明还涉及该抗应力开裂剂的制备方法，包括以下步骤：

将马来酸酐、苯乙烯、线性低密度聚乙烯按比例混合均匀，采用过氧化二苯甲酰为引发剂，添加量为原料总量的0.1～0.3%，在双螺杆挤出机上熔融接枝制得；