[发明专利]微芯片熔断器

权利要求书

1.一种微芯片熔断器，其特征在于，包括：

板状的第一绝热片；

基层，其形成于上述第一绝热片上；

导电性的元件，其形成于上述基层上；

第二绝热片，其形成于上述元件上；

一对导电性端电极，分别与上述元件的两端相接触；

第一基片，其形成于上述第一绝热片的下部；以及

板状的第二基片，其形成于上述第二绝热片上。

2.根据权利要求1所述的微芯片熔断器，其特征在于，还包括在上述第二绝热片与上述元件之间形成的覆盖层。

3.根据权利要求2所述的微芯片熔断器，其特征在于，上述元件包括一对电极元件和可熔元件，其中上述可熔元件将上述一对电极元件连接起来，使得一对电极元件之间通电，上述电极元件上不形成上述覆盖层。

4.根据权利要求3所述的微芯片熔断器，其特征在于，

上述第一基片、上述第二基片及上述基层由陶瓷材质形成，上述第一绝热片及上述第二绝热片由多孔性陶瓷材质形成，上述覆盖层由熔点高于上述陶瓷材质的材质形成。

5.根据权利要求4所述的微芯片熔断器，其特征在于，上述陶瓷材质是玻璃陶瓷。

6.根据权利要求4所述的微芯片熔断器，其特征在于，上述元件包括银。