[发明专利]树脂薄膜和树脂薄膜的制造方法

说明书

本发明提供树脂薄膜和树脂薄膜的制造方法。根据本发明实施方案的树脂薄膜包括：基材薄膜；和形成于基材薄膜一侧上且包括粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层。粘结剂树脂包括聚氨酯系树脂；抗静电层的算术平均表面粗糙度Ra为10nm以上；且导电性材料包括导电性聚合物。

发明背景

根据美国专利法第119条本申请要求2012年9月3日提交的日本专利申请第2012-192966号的优先权，其通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及树脂薄膜和树脂薄膜的制造方法。

背景技术

树脂薄膜在广泛的用途范围内使用，这是因为它加工性优良且可对其赋予多种特性。例如，将树脂薄膜用作在上面形成适用于各种用途的每一种的功能层的基材。作为其具体实例，提出包括以下的制造偏光膜的方法：在树脂薄膜上形成聚乙烯醇(PVA)系树脂层；拉伸该层压体；并在染色液中浸渍该拉伸的基材(例如，日本专利申请特开2001-343521)。根据此方法，生产了厚度薄的偏光膜。因此，此方法作为能有助于减少近几年液晶显示装置的厚度的方法已经引起注意。然而，例如，在形成或加工功能层的步骤中，存在诸如树脂薄膜卷绕时的粘连和树脂薄膜和功能层之间的粘连的问题。因此，需要提高生产率。

发明内容

根据本发明的实施方案，提供耐粘连性优良的树脂薄膜。

根据本发明实施方案的树脂薄膜包括：基材薄膜；形成于基材薄膜一侧上且包含粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层。粘结剂树脂为聚氨酯系树脂；抗静电层的算术平均表面粗糙度Ra为10nm以上；且导电性材料为导电性聚合物。

在本发明的一个实施方案中，对抗静电层实施拉伸处理。

在本发明的一个实施方案中，基材薄膜由聚酯系树脂形成。

在本发明的一个实施方案中，导电性聚合物为聚噻吩系聚合物。

在本发明的一个实施方案中，抗静电层具有小于10×10¹³Ω/□的表面电阻值。

在本发明的一个实施方案中，树脂薄膜具有89%以上的总透光率(Tt)。

在本发明的一个实施方案中，聚氨酯系树脂具有羧基。

在本发明的一个实施方案中，对抗静电层实施拉伸处理并且抗静电层具有小于10×10¹³Ω/□的表面电阻值，基材薄膜由聚酯系树脂形成，导电性聚合物为聚噻吩系聚合物，聚氨酯系树脂具有羧基，以及树脂薄膜具有89%以上的总透光率(Tt)。

根据本发明的另外方面，提供树脂薄膜的制造方法。此方法包括：用包含聚氨酯系树脂和导电性聚合物的树脂组合物在基材薄膜的一侧上形成抗静电层；和拉伸基材薄膜。抗静电层在拉伸后的算术平均表面粗糙度Ra为10nm以上。

发明的效果

根据本发明的实施方案，可通过形成具有特定算术平均粗糙度Ra的抗静电膜以赋予滑动性来提供耐粘连性优良的树脂薄膜。因此，例如，当树脂薄膜用作基材时，可实现在例如功能层的形成或加工的生产性方面的提高。此外，聚氨酯系树脂作为粘结剂树脂的使用使得抗静电性能层的效果，即，抗静电性得以满意地保持。

附图说明

在附图中：

图1是根据本发明实施方案的层压体的示意性截面图；和

图2是显示根据各实施例和比较例的抗静电层的算术平均粗糙度(Ra)的图。

具体实施方式

下面描述本发明的实施方案。但本发明并不局限于这些实施方案。

A.树脂薄膜