[发明专利]电子设备的防滴构造在审

专利信息
申请号: 201310395373.9 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN103687379A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 本田裕一 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 构造
【权利要求书】:

1.一种电子设备的防滴构造,上述电子设备在其框体上设有柱状螺栓,并在这些柱状螺栓上固定有印制电路基板,上述电子设备的防滴构造的特征在于,

上述防滴构造在上述框体的上述柱状螺栓周围设有凹部以及/或者凸部。

2.根据权利要求1所述的电子设备的防滴构造,其特征在于,

设置在上述框体的上述柱状螺栓周围的凹部以及/或者凸部,在上述柱状螺栓的周围无间断连接。

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