[发明专利]电子设备的防滴构造

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备的防滴构造，在样式为在设置于框体上的柱状螺栓上固定有印制电路基板的电子设备中，抑制了框体上流来的切削液等液体从柱状螺栓向印制电路基板流动。

背景技术

控制机床的数控装置等电子设备安装在机床的操作盘框体等上，在使用切削液的严酷工厂环境下使用。在该电子设备的框体中，一般采用为了支撑印制电路基板而设置了柱状螺栓并使用螺钉等将印制电路基板固定在这些柱状螺栓上的构造（例如，参照日本特开平10-301613号公报）。

为了在工厂环境下保护操作盘框体内部，采用如下构造：在操作盘框体与数控装置等电子设备之间、线缆引入操作盘框体内部的引入口使用衬垫，使得外部气体或切削液不浸入操作盘框体内部。

但是，存在由于切削液大量持续溅落的严酷环境或老化等导致衬垫劣化从而切削液浸入操作盘框体内部的情况。在这样的情况下，切削液等液体在电子设备的框体流动，继而该液体从柱状螺栓漫延至印制电路基板，其结果会引起印制电路基板的模块短路或使安装的电子器件的寿命降低等问题。

图9是说明现有的电子设备的一个例子的图，切削液在电子设备的框体5的表面沿符号11所示方向流动，向设置在框体5上的柱状螺栓8的外周漫延，或者从该柱状螺栓8的根侧向柱状螺栓8内部浸入。流到柱状螺栓8外周的切削液直接向印制电路基板7的面上漫延，而浸入柱状螺栓8的内部的切削液向通过螺钉6固定在柱状螺栓8上的印制电路基板7的面上漫延开。

发明内容

因此，本发明鉴于上述现有技术的问题点，目的在于提供一种电子设备的框体的防滴构造，在将安装了电子器件的印制电路基板固定在设置于电子设备的框体的柱状螺栓上的构造中，通过在该框体的柱状螺栓的周围形成凹部以及/或者凸部，在切削液等液体流入该框体时，抑制液体从柱状螺栓向印制电路基板流动。

根据本发明的防滴构造，通过在电子设备的框体的、支撑印制电路基板的柱状螺栓的周围形成环绕该柱状螺栓的凹部以及/或者凸部，引导流入该框体的液体沿该凹部以及/或者凸部的外缘流动，从而大幅减少了液体从柱状螺栓向印制电路基板漫延。

另外，安装在电子设备的框体上的印制电路基板安装有许多电子器件，为了有效冷却这些电子器件产生的热，在设置电子设备的操作盘框体等的内部通过风扇等搅拌空气。在这样的情况下，由于在柱状螺栓的周围产生风的流动，因此流入电子设备的液体不只从电子设备的框体上部向下部流动，也设想左右方向、或者从下部向上部流动。为了应对这些液体的流动，通过将环绕柱状螺栓的凹部以及/或者凸部遍及全周无间断连接，能够在无论液体从左右上下哪个方向流来的情况下都得到同样的防滴效果。

本发明的防滴构造所适用的电子设备为，在框体上设置多个柱状螺栓并在这些柱状螺栓上固定有印制电路基板的电子设备，作为该电子设备的防滴构造，在上述电子设备的框体的上述柱状螺栓的周围设有凹部以及/或者凸部。

设置在上述框体的上述柱状螺栓周围的凹部以及/或者凸部也可以在上述柱状螺栓的周围无间断连接。

根据本发明，能够提供一种电子设备的框体的防滴构造，在将安装有电子器件的印制电路基板固定在设置于电子设备的框体的柱状螺栓上的构造中，通过在该框体的柱状螺栓的周围形成凹部以及/或者凸部，在切削液等液体流入电子设备的框体时抑制了液体从柱状螺栓向印制电路基板流动。

附图说明

本发明的上述以及其他的目的以及特征，将通过对参照附图的以下的实施例的说明而变得清楚。在这些附图中：

图1是电子设备的外观立体图。

图2是图1所示的电子设备的A—A线剖视图。

图3是从图2所示的电子设备的箭头符号C方向观察的立体图。

图4是说明设置在柱状螺栓的周围的凹/凸构造部的图。

图5是说明设置在框体的柱状螺栓的周围的凹/凸构造部环绕该柱状螺栓无间断连接的图。

图6是说明构成本发明的防滴构造的凹/凸构造部的第一实施例的图。

图7是说明构成本发明的防滴构造的凹/凸构造部的第二实施例的图。

图8是说明构成本发明的防滴构造的凹/凸构造部的第三实施例的图。

图9是说明现有的电子设备的剖视图。

具体实施方式

图1表示了控制机床的数控装置等电子设备1与安装电子设备1的机床等的操作盘框体2。并且，从该操作盘框体2的内部向外部布有线缆13。而且，在以下的说明中，以控制机床的数控装置作为该电子设备1的一个例子。