[发明专利]具有多级框体的串联风扇结构

权利要求书

1.一种具有多级框体的串联风扇结构，所述串联风扇结构能够大幅增进减振效果；所述串联风扇结构包括：

一第一主体，具有一第一扇框，该第一扇框位于相反的两侧分别设具有一第一通口及一第二通口，且该第二通口设置有一第一扇轮基座，一第一扇轮枢接在该第一扇轮基座上；

一第二主体，对应串接该第一主体，且具有一第二扇框，该第二扇框的一侧具有一第三通口及另一侧则设有一第四通口，该第三通口是对应该第二通口，一第二扇轮基座设置于该第三通口且毗邻该第一扇轮基座，一第二扇轮枢接在该第二扇轮基座上；

一第一框架，对应串接在该第一扇框的第一通口的一侧，且位于该第一框架的两侧分别设具有一第一框口及一第二框口，且该第二框口对应连通该第一通口，其中该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，且该第一扇轮位于该第一流道中；及

一第二框架，对应串接在该第二扇框的第四通口的一侧，该第二框架的一侧具有一第三框口及相反第三框口的另侧设有一第四框口，其分别位于该第二框架的两侧，且该第三框口对应连通该第四通口，其中该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道，且该第二扇轮位于该第二流道中；

所述第一扇框、第二扇框及第一框架、第二框架的结构能够吸收由风扇内马达、第一扇轮及第二扇轮因运转而产生的振动或共振产生减噪减振，进而减缓传递至串联风扇外部的振动，以达到良好减振效果且可降低噪音音量，并大幅提升统硬碟读取效率。

2.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一主体与该第二主体的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合其中任一。

3.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一主体与该第一框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合其中任一。

4.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第二主体与该第二框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合其中任一。

5.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第二通口更形成有多个第一组合部，该第三通口更形成有多个第二组合部对应与所述第一组合部相组合。

6.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一通口更形成有多个第一结合部，该第二框口更形成有多个第一固定部对应与所述第一结合部相结合。

7.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第四通口更形成有多个第二结合部，该第三框口更形成有多个第二固定部对应与所述第二结合部相结合。

8.如权利要求5所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

9.如权利要求5所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第二组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

10.如权利要求6所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

11.如权利要求7所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第二结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

12.如权利要求6所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

13.如权利要求7所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第二固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。