[发明专利]具有多级框体的串联风扇结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有多级框体的串联风扇结构，尤其涉及一种使用多级框体以大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构。

背景技术

随着科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性也随之增加；然而，在运作时电子产品(如电脑、笔记型电脑)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分的电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。

请参阅图1A、1B，目前现有技术的串联风扇1其扇框10都是相同尺寸所构成，并该扇框10与扇轮11、马达(图中未示出)等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理，该扇框本身必然会产生振动，特别是串联风扇，两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生更严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会借由扇框10直接传递到外部，然而电子产品主机统内的硬碟(如伺服器内的硬碟)，对于振动更是异常敏感，但因传统设计的单一一体成型构成的风扇扇框10，无法有效降低振动，其更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动甚至会干扰其他电子元件的正常工作，导致统无法发挥最佳效能；而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音；除此之外，现有风扇1减振方法其中之一为利用减振固定结构进以达到减振效果，但其组装元件繁琐众多，且该些组装元件制造过程又较为复杂，导致生产成本也相对较高。

以上所述，现有技术具有下列的缺点：

1.无法有效减少振动；

2.振动产生严重噪音；

3.降低统硬碟读取效率；

4.增加生产成本。

因此，如何解决上述现有技术的问题与缺陷，成为本案的发明人与本领域技术人员以及相关厂商所急欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是，提供一种可大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的另一目的在于，提供一种可降低噪音的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可提高统硬碟读取效率的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可减少生产成本的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可适用超高转速特性要求的风扇的具有多级框体的串联风扇结构。

为达上述目的，本发明提供一种具有多级框体的串联风扇结构，包括：一第一主体，具有一第一扇框，该第一扇框位于相反的两侧分别设具有一第一通口及一第二通口，且该第二通口设置有一第一扇轮基座，一第一扇轮枢接在该第一扇轮基座上；一第二主体，对应串接该第一主体，且具有一第二扇框，该第二扇框的一侧具有一第三通口及另一侧则设有一第四通口，该第三通口对应该第二通口，一第二扇轮基座设置于该第三通口且毗邻该第一扇轮基座，一第二扇轮枢接在该第二扇轮基座上；一第一框架，对应串接在该第一扇框的第一通口的一侧，且位于该第一框架的两侧分别设具有一第一框口及一第二框口，且该第二框口对应连通该第一通口，其中该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，且该第一扇轮位于该第一流道中；及一第二框架，对应串接在该二扇框的第四通口的一侧，该第二框架的一侧具有一第三框口及相反第三框口的另侧设有一第四框口，其分别位于该第二框架的两侧，且该第三框口对应连通该第四通口，其中该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道，且该第二扇轮位于该第二流道中。

该第一、二风扇的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

该第一主体与该第一框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

该第二主体与该第二框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

该第二通口更形成有多个第一组合部，该第三通口更形成有多个第二组合部对应与所述第一组合部相组合。

该第一通口更形成有多个第一结合部，该第二框口更形成有多个第一固定部对应与所述第一结合部相结合。

该第四通口更形成有多个第二结合部，该第三框口更形成有多个第二固定部对应与所述第二结合部相结合。

该等第一组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第二组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第一结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第二结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第一固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。