[发明专利]一种流化床多晶硅颗粒的制备系统及利用该系统制备多晶硅的工艺有效

专利信息
申请号: 201310398721.8 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN103449442A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 李波;宫有圣;金越顺 申请(专利权)人: 浙江精功新材料技术有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310018 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 流化床 多晶 颗粒 制备 系统 利用 工艺
【权利要求书】:

1.一种流化床多晶硅颗粒的制备系统,其特征在于,包括流化床反应器(11)、旋风分离器(3)、细硅颗粒晶种罐(4)和硅颗粒加料罐(5);流化床反应器(11)包括流化床反应器筒体(1)和流化床扩大段(2);流化床反应器筒体(1)底部设有产品出料口(1a),下部设有硅源气体进料口(1b)和稀释气体进气口(1c),流化床反应器筒体(1)外部包覆有反应器加热装置(1d);流化床扩大段(2)顶部设有反应尾气出口(2a);细硅颗粒晶种罐(4)顶部设有硅晶种加料口(4a)和尾气出口(4b);流化床扩大段(2)的底部与流化床反应器筒体(1)顶部固连,且流化床扩大段(2)的直径大于流化床反应器筒体(1)的直径;流化床扩大段(2)顶部通过管路与旋风分离器(3)进口相连,旋风分离器(3)底部出口与硅颗粒加料罐(5)相连,硅颗粒加料罐(5)的底部与设于流化床反应器筒体(1)下部的硅晶种进料口(1e)相连;旋风分离器(3)顶部出口通过管路经尾气加压风机(6)后一方面与流化床反应器筒体(1)下部相连,另一方面与细硅颗粒晶种罐(4)下部相连,细硅颗粒晶种罐(4)底部出口通过管路与硅颗粒加料罐(5)相连;由产品出料口(1a)连接的管路上设有热量回收套筒(7),硅源性气体经设于管路上的气体预热器(8)预热后,再经过热量回收套筒(7)换热后与硅源气体进料口(1b)相连。

2.根据权利要求1所述的一种流化床多晶硅颗粒的制备系统,其特征在于,流化床扩大段(2)的直径为流化床反应器筒体(1)直径的1.5-3倍,且流化床扩大段(2)与流化床反应器筒体(1)连接处弧形过度;流化床扩大段(2)的长度为流化床反应器筒体(1)长度的1/3-1/2。

3.根据权利要求1所述的一种流化床多晶硅颗粒的制备系统,其特征在于,稀释气体进气口(1c)和经尾气加压风机(6)加压后进入流化床反应器筒体(1)的气流方向与流化床反应器筒体(1)内壁所成的角度小于45度。

4.根据权利要求1所述的一种流化床多晶硅颗粒的制备系统,其特征在于,稀释气体进气口(1c)和经尾气加压风机(6)加压后进入流化床反应器筒体(1)的气流方向与流化床反应器筒体(1)内壁相切,气流方向与水平面所成角度为5-10度。

5.根据权利要求1所述的一种流化床多晶硅颗粒的制备系统,其特征在于,所述硅颗粒加料罐(5)的位置与流化床反应器筒体(1)内的硅晶种位置相对应,硅颗粒加料罐(5)与流化床反应器(11)形成连通器结构。

6.根据权利要求1所述的一种流化床多晶硅颗粒的制备系统,其特征在于,流化床反应器筒体(1)内下部设有一个可以转动的导流筒(9),流化床反应器筒体(1)的上部固设有一个带有孔的导流板(10)。

7.根据权利要求1所述的一种流化床多晶硅颗粒的制备系统,其特征在于,流化床扩大段(2)与流化床反应器筒体(1)内壁设有厚度为1-3mm的内衬层,内衬层由多晶硅、高纯石英或高纯石墨材料制成。

8.一种利用权利要求1所述的一种流化床多晶硅颗粒的制备系统制备多晶硅的工艺,其特征在于,包括以下步骤:

1)硅源性气体通过气体预热器(8)将温度预热至60℃-350℃;硅源性气体为硅烷或二氯二氢硅气体;或氢气与四氯化硅、三氯氢硅、硅烷和二氯氢硅任意气体的混合气体;

2)将步骤1)预热后的硅源性气体经热量回收套筒(7)换热后升温,控制温度范围为200℃—800℃;

3)经过步骤2)加热后的硅源性气体进入到流化床反应器中并通过反应器加热装置(1d)升温,升温温度到600℃-1800℃,同时,硅晶种由硅晶种加料口(4a)加入到细硅颗粒晶种罐(4)中,然后通过管路进入到硅颗粒加料罐(5),最后通过管路经硅晶种进料口(1e)进入到流化床反应器筒体(1)内;

4)硅源性气体在流化床反应器内发生热解反应,生成的硅在硅晶种表面沉积、聚集形成大颗粒多晶硅,并由产品出料口(1a)排出,然后经由热量回收套筒(7)与硅源性气体换热后进入下一道工序;生成的细颗粒硅随尾气一起从流化床扩大段(2)顶部的反应尾气出口(2a)进入到旋风分离器(3)内,经旋风分离器(3)分离后,硅颗粒收集在硅晶种加料罐中,尾气经尾气加压风机(6)加压后由细硅颗粒晶种罐(4)的底部进入到细硅颗粒晶种罐(4)中,最后经尾气出口(4b)排出。

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