[发明专利]一种低温电脑机箱无效
申请号: | 201310401656.X | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN103425208A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 巴万琴;鲁兴平;曹新鹏 | 申请(专利权)人: | 太仓市同维电子有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 刘黎明 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 电脑 机箱 | ||
1.一种低温电脑机箱,其特征在于:包括具有密闭功能的机箱、冷凝冰冻系统和热量交换系统,所述机箱内填充有惰性气体,所述冷凝冰冻系统设置在所述机箱的夹层内或机箱内壁上,所述和冷凝冰冻系统相连接,所述冷凝冰冻系统和电脑散热装置之间通过热量传导装置接触式连接。
2.根据权利要求1所述的一种低温电脑机箱,其特征在于:所述机箱为保温耐热材料。
3.根据权利要求1所述的一种低温电脑机箱,其特征在于:所述冷凝冰冻系统为热量交换循环系统,主要由电动主机以及按介质流向顺次连接的压缩机、蒸发器、毛细管和冷凝器构成;所述电动主机为介质流动提供动力;所述蒸发器主要是由多次弯曲的管子组成,与热量传导装置接触式连接;所述冷凝器主要由多次弯曲的管子组成,安装在机箱的夹层或内壁上。
4.根据权利要求1所述的一种低温电脑机箱,其特征在于:所述热量传导装置为金属式传导器,通过传导片和电脑散热装置接触式连接。
5.根据权利要求1或4所述的一种低温电脑机箱,其特征在于:所述热量传导装置还包括测定机箱内硬件及气体温度的热量感应装置。
6.一种低温电脑机箱的制造方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一,使用耐热材料制作一个具有密闭功能的机箱;
步骤二,在机箱的夹层空间内或机箱的内壁上安装冷凝冰冻系统;
步骤三,将电脑硬件安装在机箱内并固定;
步骤四,将冷凝冰冻系统通过热传导装置和电脑散热装置连接;
步骤五,将冷凝冰冻系统和位于机箱外的热量交换系统相连通;
步骤六,将机箱内填充惰性气体并密封。
7.根据权利要求6所述的一种低温电脑机箱的制造方法,其特征在于:所述热量传导装置为金属式传导器,通过传导片和电脑散热装置接触式连接。
8.根据权利要求6或7所述的一种低温电脑机箱,其特征在于:所述热量传导装置还包括测定机箱内硬件及气体温度的热量感应装置。
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