[发明专利]一种低温电脑机箱

说明书

技术领域

本发明涉及一种电脑机箱，具体涉及能提供硬件低温环境的一种低温电脑机箱。

背景技术

目前，市场上用以给电脑硬件降温的方法是利用机械风扇吹动的风冷去降温方法，风扇降温是目前市场上常用的一种电脑散热方式，这种方法制作成本较低，也容易更换；但是这种机械散热方法同时存在着不利因素，一是利用空气流动散热，散热效果并不好，有时会造成风扇转轴磨损，发生噪音，严重的会因为散热效果不佳，而造成电脑硬件过热烧毁；二是由于采用这种风扇降温方法，造成空气在机箱内流动，灰尘在电脑机箱内会因静电原因积聚，造成硬件损坏；三是由于不能更好的散热，导致电脑硬件的使用发展一直受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温电脑机箱，解决目前市面上所使用的电脑机箱冷却效果不佳，无法满足高配置电脑散热需求的问题。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种低温电脑机箱，包括具有密闭功能的机箱、冷凝冰冻系统和热量交换系统，所述机箱内填充有惰性气体，所述冷凝冰冻系统设置在所述机箱的夹层内或机箱内壁上，所述热量交换系统和冷凝冰冻系统相连接，所述冷凝冰冻系统和电脑散热装置之间通过热量传导装置接触式连接。

更进一步的技术方案是，所述机箱为保温耐热材料，如泡沫玻璃，硅酸盐板和XPS挤塑板。

更进一步的技术方案是，所述冷凝冰冻系统为热量交换循环系统，主要由电动主机以及按介质流向顺次连接的压缩机、蒸发器、毛细管和冷凝器构成，所述电动主机为介质流动提供动力。

更进一步的技术方案是，所述热量传导装置为金属式传导器，通过传导片和电脑散热装置接触式连接。

更进一步的技术方案是，所述热量传导装置还包括测定机箱内硬件及气体温度的热量感应装置。

一种低温电脑机箱的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，使用耐热材料制作一个具有密闭功能的机箱；

步骤二，在机箱的夹层空间内或机箱的内壁上安装冷凝冰冻系统；

步骤三，将电脑硬件安装在机箱内并固定；

步骤四，将冷凝冰冻系统通过热传导装置和电脑散热装置连接；

步骤五，将冷凝冰冻系统和位于机箱外的热量交换系统相连通；

步骤六，将机箱内填充惰性气体并密封。

更进一步的技术方案是，所述热量传导装置为金属式传导器，通过传导片和电脑散热装置接触式连接。

更进一步的技术方案是，所述热量传导装置还包括测定机箱内硬件及气体温度的热量感应装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明不仅让电脑硬件快速导热，通过冰冻冷凝技术高效降温；而且令电脑硬件在密闭箱体内工作，电脑硬件可以设计成更精密更高效的方式，而不用担心跟空气接触而导致损坏，解决了硬件散热问题和提供了密闭低温安全的机箱环境，使得硬件可以更高效能的工作，也使得硬件的发展可以更精密，更超能。

附图说明

图1为本发明一种低温电脑机箱一个实施例的连接示意图。

图2为本发明一种低温电脑机箱一个实施例中冷凝冰冻系统的连接示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1示出了本发明一种低温电脑机箱的一个实施例：一种低温电脑机箱，包括具有密闭功能的机箱、冷凝冰冻系统和热量交换系统，所述机箱内填充有惰性气体，所述冷凝冰冻系统设置在所述机箱的夹层内或机箱内壁上，所述热量交换系统和冷凝冰冻系统相连接，所述冷凝冰冻系统和电脑散热装置之间通过热量传导装置接触式连接。

根据本发明一种低温电脑机箱的一个优选实施例：一种低温电脑机箱，包括具有密闭功能的机箱、冷凝冰冻系统和热量交换系统，所述机箱内填充有惰性气体，所述冷凝冰冻系统设置在所述机箱的夹层内或机箱内壁上，所述热量交换系统和冷凝冰冻系统相连接，所述冷凝冰冻系统和电脑散热装置之间通过热量传导装置接触式连接，所述机箱为保温耐热材料，如泡沫玻璃，硅酸盐板和XPS挤塑板。