[发明专利]处理装置、制造处理液体的方法和制造电子器件的方法无效
申请号: | 201310401801.4 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN103681414A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 平林英明;长岛祐次;平川雅章 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 制造 液体 方法 电子器件 | ||
1.一种处理装置,包含:
电解单元,其包括阳极电极和阴极电极并且经配置以电解含有不含金属的碱、盐酸和水的溶液;
碱添加单元,其经配置以进一步将所述不含金属的碱添加到已经过电解的溶液;和
处理单元,其经配置以使用已经过电解并且其中进一步添加所述不含金属的碱的溶液执行对将处理物体的处理。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述碱添加单元进一步在所述处理单元的内部和将已经过电解的溶液引入所述处理单元中的部分中的至少之一中添加所述不含金属的碱。
3.根据权利要求1所述的装置,其进一步包含:
第一罐,经配置以存储所述溶液;和
供应单元,经配置以将所述溶液供应到所述电解单元,
所述供应单元经配置以使所述溶液在所述电解单元与所述第一罐之间循环。
4.根据权利要求1所述的装置,其进一步包含氯气回收单元,所述氯气回收单元经配置以回收所述电解单元中产生的氯气。
5.根据权利要求1所述的装置,其进一步包含第二罐,所述第二罐经配置以存储待供应到所述第一罐的溶液,
所述氯气回收单元经配置以将所回收氯气供应到所述第二罐。
6.根据权利要求5所述的装置,其进一步包含过滤单元,所述过滤单元在所述处理单元与所述第二罐之间提供,并且经配置以去除来自从所述处理单元排放的用过的溶液的杂质。
7.根据权利要求1所述的装置,其中所述不含金属的碱是有机碱和氨中的至少一种。
8.根据权利要求7所述的装置,其中所述有机碱是TMAH(氢氧化四甲基铵)或胆碱。
9.根据权利要求1所述的装置,其中已经过电解的溶液含有次氯酸。
10.根据权利要求1所述的装置,其中已经过电解并且其中进一步添加所述不含金属的碱的溶液具有pH4或更高的氢离子指数。
11.根据权利要求1所述的装置,其中已经过电解并且其中进一步添加所述不含金属的碱的溶液具有pH7或更高的氢离子指数。
12.根据权利要求7所述的装置,其中已经过电解并且其中进一步添加氨的溶液中氨的浓度是0.4wt%或更小。
13.根据权利要求8所述的装置,其中含有TMAH、盐酸和水的溶液中TMAH与盐酸的混合液体的浓度是20wt%或更高。
14.一种制造处理液体的方法,包含:
电解含有不含金属的碱、盐酸和水的溶液;和
进一步将所述不含金属的碱添加到已经过电解的溶液。
15.根据权利要求14所述的方法,其中
在进一步添加所述不含金属的碱中,
在即将执行对将处理物体的处理之前,进一步添加所述不含金属的碱。
16.根据权利要求14所述的方法,其进一步包含使所述溶液在经配置以执行电解的电解单元与经配置以存储所述溶液的第一罐之间循环。
17.根据权利要求14所述的方法,其中回收在执行电解时产生的氯气并且,将所回收氯气供应到所述溶液。
18.根据权利要求14所述的方法,其中所述不含金属的碱是有机碱和氨中的至少一种。
19.根据权利要求14所述的方法,其中有机碱是TMAH(氢氧化四甲基铵)或胆碱。
20.一种制造电子器件的方法,其包含使用根据权利要求14所述的方法制造的处理液体执行对将处理物体的处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造