[发明专利]激光加工装置及附图案基板的加工条件设定方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，具备：

射出源，射出激光；以及

载台，可固定附图案基板，该附图案基板是在单结晶基板上二维反复配置多个单位元件图案而成；

借由使该射出源与该载台相对移动，能使该激光沿着既定加工预定线扫描并同时照射至该附图案基板，其特征在于：

可执行龟裂伸展加工，该龟裂伸展加工是以借由该激光各个的单位脉冲光形成在该附图案基板的加工痕沿着该加工预定线离散分布的方式照射该激光，据以使龟裂从各该加工痕往该附图案基板伸展；

且进一步具备：

摄影构件，可拍摄载置在该载台的该附图案基板；以及

偏移条件设定构件，设定用以在该龟裂伸展加工时使该激光的照射位置从该加工预定线偏移的偏移条件；

该偏移条件设定构件，将该附图案基板的一部分部位设定为该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工的执行部位，对该执行部位进行该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工即暂态加工后，在聚焦于该附图案基板的背面的状态下使该摄影构件拍摄该暂态加工的该执行部位以取得第1摄影影像；

利用针对该第1摄影影像沿着该暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第1轮廓，特定在该龟裂伸展加工时应使该激光的该照射位置偏移的方向。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于其中该偏移条件设定构件，使该摄影构件取得该第1摄影影像，且在聚焦于进行该暂态加工时的该激光的焦点位置的状态下拍摄该暂态加工的该执行部位以取得第2摄影影像；

根据从该第1轮廓特定的从该暂态加工所形成的加工痕伸展的龟裂的终端的位置坐标、与从针对该第2摄影影像沿着该暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第2轮廓特定的该暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，特定在该龟裂伸展加工时应使该激光的该照射位置偏移的方向。

3.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于其中该偏移条件设定构件，根据在该第1轮廓夹着极值的两个近似曲线的梯度，特定在该龟裂伸展加工时应使该激光的该照射位置偏移的方向。

4.一种激光加工装置，具备：

射出源，射出激光；以及

载台，可固定附图案基板，该附图案基板是在单结晶基板上二维反复配置多个单位元件图案而成；

借由使该射出源与该载台相对移动，能使该激光沿着既定加工预定线扫描并同时照射至该附图案基板，其特征在于：

可执行龟裂伸展加工，该龟裂伸展加工是以借由该激光各个的单位脉冲光形成在该附图案基板的加工痕沿着该加工预定线离散分布的方式照射该激光，据以使龟裂从各该加工痕往该附图案基板伸展；

且进一步具备：

摄影构件，可拍摄载置在该载台的该附图案基板；以及

偏移条件设定构件，设定用以在该龟裂伸展加工时使该激光的照射位置从该加工预定线偏移的偏移条件；

该偏移条件设定构件，将该附图案基板的一部分部位设定为该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工的执行部位，对该执行部位进行该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工即暂态加工，并使该摄影构件在聚焦于该附图案基板的背面的状态下拍摄该暂态加工的该执行部位以取得第1摄影影像，且在聚焦于进行该暂态加工时的该激光的焦点位置的状态下拍摄该暂态加工的该执行部位以取得第2摄影影像；

根据从该第1摄影影像特定的从该暂态加工所形成的加工痕伸展的龟裂的终端的位置坐标、与从该第2摄影影像特定的该暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，特定在该龟裂伸展加工时应使该激光的该照射位置偏移的方向。

5.如权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于其中该偏移条件设定构件，根据在该第1摄影影像与该第2摄影影像的各个中沿着该暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的积算轮廓，特定在该暂态加工时产生的该龟裂的终端的位置坐标、与该暂态加工时的该加工痕的位置坐标。

6.如权利要求2、4或5中任一项所述的激光加工装置，其特征在于其中该偏移条件设定构件，根据预先取得的作为该龟裂伸展加工的对象的该附图案基板的个体信息，决定在该龟裂伸展加工时使该激光的照射位置从该加工预定线偏移时的偏移量。