[发明专利]激光加工装置及附图案基板的加工条件设定方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种每当将在基板上二维反复配置多个单位图案而成的附图案基板分割时设定加工条件的方法，尤其是关于激光加工装置的加工条件的设定方法。

背景技术

LED元件是以下述程序制造，即将在例如蓝宝石单结晶等基板(晶圆、母基板)上二维反复形成LED元件的单位图案而成的附图案基板(附LED图案基板)以被称为设成格子状的直线的分割预定区域分割并单片化(芯片化)。此处，直线是借由分割成为LED元件的两个部分的间隙部分的宽度狭窄的区域。

作为用以分割的方法，将脉冲宽为psec等级的超短脉冲光的激光以各单位脉冲光的被照射区域沿着加工预定线离散分布的条件照射，借此沿着加工预定线(一般而言为直线中心位置)形成用以分割的起点的方法已为公知(例如，参照专利文献1)。在专利文献1揭示的方法，在各单位脉冲光的被照射区域形成的加工痕之间产生劈开或裂开造成的龟裂伸展(裂痕伸展)，沿着上述龟裂将基板分割，借此实现单片化。

在上述附图案基板，一般而言，沿着与设在蓝宝石单结晶基板的定向平面平行的方向和与其正交的方向配置有单位图案。因此，在上述附图案基板，直线在与定向平面平行的方向和与其垂直的方向延伸。

将上述附图案基板以专利文献1揭示的方法分割的情形，理所当然，沿着与定向平面平行的直线和与定向平面垂直的直线照射激光。在上述情形，伴随激光照射的来自加工痕的龟裂的伸展，不仅在加工预定线的延伸方向的激光的照射方向(扫描方向)产生，在基板的厚度方向亦产生。

然而，沿着与定向平面平行的直线照射激光的情形，在基板厚度方向的龟裂加工从加工痕往垂直方向产生，相对于此，以相同照射条件沿着与定向平面垂直的直线照射激光的情形，龟裂不是往垂直方向而是从垂直方向往倾斜方向伸展的差异，在经验上已为所知。而且，上述龟裂倾斜的方向在相同晶圆面内虽一致，但会有视各附图案基板而不同的情形。

此外，作为用于附图案基板的蓝宝石单结晶基板，除了使用c面或a面等结晶面的面方位与主面法线方向一致外，亦使用在主面内以与定向平面垂直的方向作为倾斜轴而使此等结晶面的面方位相对于主面法线方向倾斜的所谓截止角被赋予的基板(亦称为截止基板)，但上述沿着与定向平面垂直的直线照射激光的情形的龟裂的倾斜不论是否为截止基板皆会产生，此点已由本发明的发明人确认。

另一方面，由于LED元件的微小化或基板每单位面积的取出个数提升等要求，直线的宽度更狭窄较佳。然而，以上述直线的宽度狭窄的附图案基板为对象而适用专利文献1揭示的方法的情形，在与定向平面垂直的直线，有可能引起倾斜伸展的龟裂不会停在该直线的宽度而到达相邻的作为LED元件的区域的缺陷。上述缺陷的产生成为使LED元件的产率降低的主要原因，故不佳。

为了抑制上述产率的降低，每当加工各附图案基板时，特定龟裂倾斜的方向，与此对应，必须设定加工条件、例如加工位置，但尤其是在LED元件的量产过程，为了使加工生产性提升，谋求迅速地进行对各附图案基板的加工条件的设定。

专利文献1：日本特开2011-131256号公报

发明内容

本发明是有鉴于上述问题而构成，其目的在于提供一种以能将附图案基板良好地单片化的方式设定加工条件的方法及实现此的装置。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明的激光加工装置，具备：射出源，射出激光；以及载台，可固定附图案基板，该附图案基板是在单结晶基板上二维反复配置多个单位元件图案而成；借由使该射出源与该载台相对移动，能使该激光沿着既定加工预定线扫描并同时照射至该附图案基板，并可执行龟裂伸展加工，该龟裂伸展加工是以借由该激光的各个的单位脉冲光形成在该附图案基板的加工痕沿着该加工预定线离散分布的方式照射该激光，借此从各该加工痕使龟裂往该附图案基板伸展；且进一步具备：摄影构件，可拍摄载置在该载台的该附图案基板；以及偏移条件设定构件，设定用以在该龟裂伸展加工时使该激光的照射位置从该加工预定线偏移的偏移条件；该偏移条件设定构件，将该附图案基板的一部分部位设定为该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工的执行部位，对该执行部位进行该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工即暂态加工，此外使该摄影构件在聚焦于该附图案基板的背面的状态下拍摄该暂态加工的该执行部位以取得第1摄影影像；利用针对该第1摄影影像沿着该暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第1轮廓，特定在该龟裂伸展加工时应使该激光的该照射位置偏移的方向。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。